IT之家 3 月 10 日消息，昨天蘋果發(fā)布了 M1 Ultra 芯片，通過 UltraFusion 封裝架構(gòu)，將兩枚 M1 Max“粘”了起來，集成 1,140 億只晶體管，規(guī)格達(dá)到了 20 核中央處理器、64 核圖形處理器和 32 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。
據(jù)臺媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，業(yè)界分析稱，蘋果 M1 Ultra 單顆造價(jià)約 300 美元~350 美元，顯著低于英特爾 Xeon 處理器。M1 Ultra 采用臺積電 5 納米工藝制造，供應(yīng)鏈業(yè)者指出，臺積電今年 5 納米總產(chǎn)能超過五成已被蘋果包下，蘋果也成為臺積電 3D Fabric 先進(jìn)封裝平臺最大客戶。
IT之家了解到，昨天曝光的 M1 Ultra 在 Geekbench 5 上的跑分顯示，M1 Ultra 性能幾乎能比肩 AMD 的 Ryzen Threadripper 3990X 64 核處理器，而根據(jù)蘋果公司的宣傳，其功耗只有 60W，也就是說 M1 Ultra 的效率比 3990X 的 280W TDP 高出 4.7 倍。
當(dāng)然，Geekbench 5 的結(jié)果并不總是與現(xiàn)實(shí)世界的性能相一致，所以仍然需要處理器進(jìn)行實(shí)際測試才能得到更準(zhǔn)確的結(jié)論。
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