IT之家 3 月 16 日消息，91Mobiles 曝光了一系列渲染圖，聲稱是基于泄露的蘋果即將推出的 iPhone 14 Pro / Max 的工廠 CAD 圖片制作的。
此前爆料稱，蘋果將在 iPhone 14 系列 Pro 機(jī)型上取消劉海凹槽，而這些圖片提供了概念佐證，即蘋果的旗艦設(shè)備在顯示屏頂部附近會(huì)有單孔 + 藥丸狀孔洞。
越來(lái)越多的傳言和泄漏表明，在沒有劉海凹槽的情況下，藥丸狀孔洞將用于 Face ID 點(diǎn)陣投影儀，據(jù)說(shuō)將容納前置攝像頭和 Face ID 紅外攝像頭。CAD 圖片顯示，揚(yáng)聲器格柵將繼續(xù)嵌入頂部邊框。
與傳言相反，該設(shè)備的后部看起來(lái)與 iPhone 13 Pro 基本沒有變化，三攝像頭陣列被安置在突出于機(jī)身的相機(jī)凸起中。去年 9 月，YouTube 泄密者 Jon Prosser 聲稱，iPhone 14 將有更厚的底盤，允許攝像頭不再凸起，鏡頭、LED 閃光燈和 LiDAR 激光雷達(dá)與后玻璃平齊，但這些 CAD 圖片沒有表現(xiàn)出該情況。
Jon Prosser 消息來(lái)源還聲稱，新機(jī)型將有圓形的音量按鈕和重新設(shè)計(jì)的揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)格柵，但同樣，這些最新的 CAD 渲染圖只顯示了 iPhone 用戶已經(jīng)熟悉的相同的長(zhǎng)方形按鈕和格柵。
預(yù)計(jì)蘋果今年將發(fā)布四款 iPhone 14 系列機(jī)型，包括兩款 6.1 英寸標(biāo)準(zhǔn)版和兩款 6.7 英寸 Pro 版，從而放棄我們?cè)?iPhone 12 和 iPhone 13 系列中看到的 mini 版本。預(yù)計(jì)單孔 + 藥丸狀孔洞設(shè)計(jì)只出現(xiàn)在最高端的 iPhone 14 Pro 型號(hào)上，而兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)版的 iPhone 14 型號(hào)將繼續(xù)采用劉海凹槽。
還有爆料稱，蘋果今年將尋求進(jìn)一步區(qū)分 Pro 版和標(biāo)準(zhǔn)版，即只有 Pro 版機(jī)型將獲得新的 A16 仿生處理器，而標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型將采用 A15X 處理器。
芯片傳聞也來(lái)自分析師郭明錤。上一次蘋果在新的旗艦 iPhone 機(jī)型中重新使用上一代處理器，還是追溯到初代 iPhone 和 iPhone 3G，兩者都使用相同的 412MHz ARM 11 芯片。
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