隨著各國持續(xù)強化半導體供應鏈向本土轉移，晶圓代工廠如雨后春筍般在各地林立，而新產能的開出勢必又將對半導體供需帶來影響。對此，產業(yè)各方均有不同觀點。
據(jù) MoneyDJ 報道，分析師指出，此番半導體供應鏈轉移，將為產業(yè)帶來三大挑戰(zhàn)：一為供給過剩。新產能將在 2024 年大量開出，近期業(yè)內已傳出多數(shù)芯片已不再短缺，而 NB、PC 等終端產品需求下滑已成定局，接下來要關注車用、物聯(lián)網(wǎng)、HPC 等新應用是否能如期待的呈爆發(fā)性成長。
二為成本壓力。據(jù)了解，臺積電美國工廠設備進廠一再拖延的原因就是建廠成本太高，而另一“擴產大戶”聯(lián)電此前就曾因過度投資一度背負數(shù)千億的折舊攤提成本，如今大舉赴海外設廠，盡管有獲得政府補助，但以此前經(jīng)驗來看，折舊壓力恐怕并不小。
三為文化融合。由于各地人才情況、就業(yè)環(huán)境以及文化均有所不同，廠商赴海外建廠或將“水土不服”，例如臺積電美國工廠就遇到了因學歷導致的招工問題。此外，工廠需要大量高技術人員輪班顧機臺，當?shù)貑T工是否可以適應，還有文化的差異性都是難題。
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