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聯(lián)電回應(yīng)“被邀請赴底特律興建 12 英寸晶圓廠”:不予置評

2022/3/21 12:02:32 來源:IT之家 作者:長河 責(zé)編:長河

IT之家 3 月 21 日消息,據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,美國政府邀請聯(lián)電赴美國汽車工業(yè)重鎮(zhèn)底特律興建 12 英寸廠,就近向當(dāng)?shù)剀噺S提供車用芯片。

IT之家了解到,聯(lián)電對此表示,不評論市場傳聞,強調(diào)公司持續(xù)在世界各地進行評價設(shè)廠,采取生產(chǎn)基地較分散的策略。

半導(dǎo)體

此前,臺積電、三星、英特爾等半導(dǎo)體大廠都已確定赴美投資新廠。不同的是,臺積電、三星、英特爾新廠都以較為先進的制程切入,聯(lián)電專攻車用芯片,以 28nm 至 22nm 等成熟制程為主,彼此競爭性不大。

業(yè)界指出,如果聯(lián)電赴美設(shè)廠,投資額預(yù)計將達(dá)千億新臺幣,初期月產(chǎn)能約 1.5 萬至 2 萬片。

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關(guān)鍵詞:晶圓,聯(lián)電

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