3 月 21 日消息，華虹半導(dǎo)體在港交所公告稱(chēng)，董事會(huì)批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在上交所科創(chuàng)板上市的初步建議，將予發(fā)行的人民幣股份不得超過(guò)公司經(jīng)根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴(kuò)大后的已發(fā)行股本 25%，且全部以發(fā)行新股份的方式進(jìn)行。
華虹半導(dǎo)體稱(chēng)，募集資金目前擬定用作主營(yíng)業(yè)務(wù)的業(yè)務(wù)發(fā)展以及一般營(yíng)運(yùn)資金。同時(shí)，建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于（其中包括）該公司符合科創(chuàng)板的有關(guān)上市要求、市況、股東于公司股東大會(huì)上批準(zhǔn)及取得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)。
這將會(huì)是繼中芯國(guó)際（00981.HK）回 A 后，又一家港股半導(dǎo)體企業(yè)擬發(fā)行 A 股上市。公開(kāi)資料顯示，華虹半導(dǎo)體 2005 年成立，是華虹集團(tuán)旗下子公司，公司產(chǎn)品涵蓋嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺(tái)，2020 年底華虹 8 寸晶圓產(chǎn)能 17.8 萬(wàn)片 / 月，約占全球的 3%，是中國(guó)大陸地區(qū)第二大代工企業(yè)。
受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺，晶圓代工價(jià)格不斷上漲，2021 年前三季度，華虹半導(dǎo)體營(yíng)收 73.72 億元，同比增加 56.66%；歸母凈利潤(rùn) 8.3 億元，同比增加 129.16%。
華虹半導(dǎo)體午后迅速拉升，一度漲 9%，截止發(fā)稿漲幅回落至 6%，股價(jià)報(bào) 35.2 港元，總市值為 457 億港元。
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