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IT之家 3 月 25 日消息，近期爆料稱，華為將推出一種手機殼，可以實現(xiàn)讓 4G 手機支持 5G 網(wǎng)絡(luò)。
微博博主 @長安數(shù)碼君 近期曝光了這款手機殼的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，不過有些模糊，似乎是插取 SIM 卡的地方。并且暗示可能是出自第三方廠商之手。
目前并不清楚華為是通過何種方式通過手機殼讓手機支持 5G 網(wǎng)絡(luò)，不過此前摩托羅拉曾為 Moto Z3 推出過支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的模塊，內(nèi)置了高通驍龍 X50 基帶現(xiàn)支持 5G。
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