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地平線:征程芯片出貨量已突破 100 萬片,獲得 40 多個車型前裝定點

2022/3/27 11:21:41 來源:IT之家 作者:長河 責編:長河

IT之家 3 月 27 日消息,中國電動汽車百人會論壇(2022)于 3 月 25 日-27 日召開。昨日下午,在以“迎接新能源汽車市場化發(fā)展新階段”為主題的高層論壇上,地平線創(chuàng)始人兼首席科學家余凱發(fā)表主題演講。

征程芯片

余凱提出,歷史上多次出現(xiàn)芯片架構與操作系統(tǒng)的緊密聯(lián)盟,比如 Windows 和 Intel 的聯(lián)盟,ARM 和 Android 的聯(lián)盟,英偉達 GPU 架構和操作系統(tǒng) CUDA 的耦合。余凱博士指出:“只有軟件和硬件高度協(xié)同,才能保證計算能效?!?strong>地平線推出結合征程 5 芯片的開源實時操作系統(tǒng) TogetherOS,與合作伙伴共建車載 OS 生態(tài)。

目前,地平線征程芯片出貨量已突破 100 萬片,獲得 40 多個車型的前裝定點,生態(tài)合作伙伴已超過 100 家。

IT之家了解到,余凱表示,在提供 SoC 級高性能汽車智能芯片的同時,地平線將進一步開放,向整車廠開放 BPU IP 授權,提供軟件工具包、芯片參考設計以及技術支持,助力部分車企開發(fā)自研芯片。

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關鍵詞:地平線,芯片

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