IT之家 3 月 29 日消息，3 月 29 日，清華大學(xué)發(fā)布了等離子體刻蝕機采購項目公開招標(biāo)公告。
該公告顯示，清華大學(xué)現(xiàn)對等離子體刻蝕機采購項目進(jìn)行國內(nèi)公開招標(biāo)，欲采購 1 套等離子體刻蝕機，采購預(yù)算為 165 萬元。
設(shè)備用途介紹 ：
該等離子體刻蝕機用于刻蝕薄膜鈮酸鋰晶圓，從而加工基于薄膜鈮酸鋰晶圓的電光器件。
簡要技術(shù)指標(biāo) ：
真空系統(tǒng)：★分子泵抽速≥1300L / s，干泵抽速≥100m3 / h；
下電極：★滿足 8 英寸樣品刻蝕需要，更小樣品或碎片可貼片裝載；
軟件和控制系統(tǒng)：★自主版權(quán)的軟件，Windows 操作系統(tǒng)軟件；
機臺工藝能力：★主要用于刻蝕薄膜鈮酸鋰材料、介質(zhì)材料等。
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