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爆料:華為 Mate X3 折疊屏“外折”回歸,右側(cè)打孔

2022/3/29 22:00:19 來(lái)源:IT之家 作者:瀟公子 責(zé)編:瀟公子
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IT之家 3 月 29 日消息,近期,一款型號(hào)為 PAL-AL00 的華為 4G 新機(jī)通過(guò)了工信部入網(wǎng)審核,運(yùn)行 HarmonyOS,爆料稱,這就是華為 Mate X3 折疊屏手機(jī)。搭載的并非是驍龍 8 Gen 1 芯片,預(yù)計(jì)是麒麟 9000 4G 芯片。

據(jù)微博博主 @熊貓很禿然 和 @旺仔百事通  爆料稱 ,華為 Mate X3 折疊屏“外折”回歸,并且采用右側(cè)打孔設(shè)計(jì)。

近期,數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 則表示,華為旗艦產(chǎn)品線接下來(lái)將迎來(lái)大折疊屏手機(jī) Mate X3,然后是 Mate50 系列,雖然目前工程機(jī)正在測(cè)試麒麟 9000 / 驍龍 888 4G 平臺(tái),但他也不知道量產(chǎn)時(shí)會(huì)不會(huì)全部采用高通平臺(tái)。

華為在去年 2 月推出了 Mate X2 手機(jī),后續(xù)又推出了 Mate X2 4G 版、素皮典藏版、春節(jié)限定版等等,均采用內(nèi)折設(shè)計(jì)。

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