盧偉冰提前一年調(diào)研 Redmi K60 系列手機(jī)，網(wǎng)友：“干翻小米”“無挖孔真全面屏”"金屬中框"

IT之家 4 月 2 日消息，今年 3 月，小米公司發(fā)布了 Redmi K50 系列手機(jī)，新機(jī)剛剛上市，盧偉冰現(xiàn)在已經(jīng)開始調(diào)研 Redmi K60 系列手機(jī)了。盧偉冰微博稱，“如果讓你給一年后要發(fā)布的 K60 留言，你會說什么？”

該條微博引發(fā)網(wǎng)友討論，紛紛表示：

干翻小米 [心]

無挖孔 真全面屏??！k20pro 用戶最大的期盼??！[悲傷][悲傷]

1999 k50 的配置再加上金屬中框加屏幕指紋 [doge]

把塑料中框做得帶點質(zhì)感吧 [開學(xué)季]

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小米 Redmi K50 Pro 搭載天璣 9000 芯片，采用臺積電 4nm 工藝，LPDDR5 內(nèi)存，UFS 3.1 存儲，搭載了三星 2K 120Hz AMOLED 柔性直屏，支持全程 DC 調(diào)光，前后雙光感環(huán)境色溫，后置 108MP 像素三攝，支持光學(xué)防抖，小米影像大腦。內(nèi)置了 5000mAh 電池，支持 120W 快充，搭載了小米自研澎湃 P1 充電芯片，19 分鐘可充至 100%。手機(jī)還支持杜比雙揚聲器、Hi-Res、高解析度音頻認(rèn)證、藍(lán)牙 5.3、Wi-Fi 6、X 線性馬達(dá)、NFC 3.0、紅外遙控器等。

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