IT之家 4 月 4 日消息，據(jù)外媒 NeoWin 報(bào)道，AMD 公司技術(shù)營銷總監(jiān) Robert Hallock 在最近接受 KitGuru 采訪時(shí)談到了英特爾的大小核架構(gòu)，并解釋了為什么 AMD 仍然滿足于僅用大核的常規(guī)方法。
據(jù)報(bào)道，Robert Hallock 指出，英特爾一直使用 Skylake 內(nèi)核的迭代設(shè)計(jì)，隨著核心規(guī)模越來越大，在芯片尺寸上受到了限制。由于尺寸問題，英特爾已經(jīng)很難在大核心上增加數(shù)量。而 AMD 的 Zen 架構(gòu)核心相比之下要小很多。
Robert Hallock 補(bǔ)充說，AMD 的 Zen 架構(gòu)具有極強(qiáng)的可擴(kuò)展性。為了解決芯片尺寸問題，AMD 還使用了“小芯片”的模塊化方法。對于這種小芯片設(shè)計(jì)方法，英特爾還曾經(jīng)將其稱為把核心“粘在一起”。
外媒認(rèn)為，盡管 AMD 目前還不需要采用大小核混合架構(gòu)，但其專利表明該公司已在致力于此類設(shè)計(jì)，尚不清楚該專利會用在 Zen 系列本身，還是 AMD 會單獨(dú)推出新的處理器系列。
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