據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造設(shè)備恐得等待一年半甚至更久才能交貨，因為前所未見的零件短缺及供應(yīng)鏈吃緊問題，重創(chuàng)了芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)。
多位消息人士跟日經(jīng)亞洲評論提到，應(yīng)用材料、科磊、科林、ASML 等半導(dǎo)體設(shè)備制造商都警告客戶，部分關(guān)鍵機臺必須等待最多 18 個月，因為從鏡頭、閥門和泵到微控制器、工程塑料和電子模塊等零件全都缺。
與此同時，芯片廠商的需求也在激增。臺積電、聯(lián)電、英特爾和三星電子都計劃投產(chǎn)，其中一些最早將于明年投產(chǎn)，消息人士稱，他們開始擔(dān)心過長的交貨期會影響這些計劃。知情人士稱，臺積電、聯(lián)電和三星甚至將高管派往海外，敦促其設(shè)備供應(yīng)商加大努力。
報導(dǎo)稱，2019 年疫情爆發(fā)前，交貨期平均約為 3~4 個月，2021 年已延長至 10~12 個月。業(yè)界消息透露，科磊檢測設(shè)備的等待時間在 20 個月以上。全球最大的芯片基板制造商 Unimicron 公司董事長表示，用于制造基板的設(shè)備的交付可能需要長達(dá) 30 個月的時間，而去年則需要 12 到 18 個月。
然而，訪問 10 多名業(yè)界高層后卻發(fā)現(xiàn)，許多半導(dǎo)體設(shè)備商的零件廠擴產(chǎn)意愿不高，尋找替代品的難度也大。
報導(dǎo)引述消息指出，臺積電擔(dān)憂，設(shè)備交期延宕，恐影響美國、中國臺灣地區(qū)及日本廠的量產(chǎn)時程，公司采購團隊已飛往美國等地，希望供應(yīng)商提前交貨。臺積電美國廠先前已因缺工面臨興建進度落后困境。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。