據(jù) Semiconductor Engineering 上的一篇分析文章，SEMI 分析師 Inna Skvortsova 指出，芯片行業(yè)的許多領(lǐng)域?qū)⑹艿疆a(chǎn)能和材料短缺的影響。
“具有諷刺意味的是，半導(dǎo)體短缺現(xiàn)在正在打擊芯片制造商，并導(dǎo)致制造芯片所需設(shè)備的交貨時(shí)間延長(zhǎng)，”Skvortsova 說(shuō)?！?strong>分配給設(shè)備制造商的一個(gè)芯片可能會(huì)導(dǎo)致每年為其他市場(chǎng)生產(chǎn) 10 萬(wàn)個(gè)芯片?！?/p>
▲ 圖 1：半導(dǎo)體材料市場(chǎng)趨勢(shì)。來(lái)源：SEMI / ISS
盡管存在短缺，但 Skvortsova 表示，今年半導(dǎo)體銷售額將超過(guò) 6000 億美元。盡管產(chǎn)能有限，但材料銷售額正在走高。
在晶圓廠產(chǎn)能方面，Skvortsova 表示，2022 年有 75 個(gè)正在進(jìn)行的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，計(jì)劃在 2023 年建設(shè) 62 個(gè)。2022 年有 28 個(gè)新的量產(chǎn)晶圓廠開(kāi)始建設(shè)，其中包括 23 個(gè) 12 英寸晶圓廠和 5 個(gè) 8 英寸及以下晶圓廠。晶圓廠需要數(shù)年才能建成。
在產(chǎn)能方面：
2021 年 12 英寸產(chǎn)能增長(zhǎng) 10%，預(yù)計(jì) 2022 年增長(zhǎng) 11%，2023 年增長(zhǎng) 8%，2024 年增長(zhǎng) 9%；
8 英寸產(chǎn)能 2021 年增長(zhǎng) 6%，預(yù)計(jì) 2022 年增長(zhǎng) 5%，2023 年增長(zhǎng) 3%，2024 年增長(zhǎng) 2%；
2022 年內(nèi)存容量增長(zhǎng) 7%，2023 年增長(zhǎng) 3%，2024 年增長(zhǎng) 5%；
功率相關(guān)產(chǎn)能將在 2022 年增長(zhǎng) 12%，在 2023 年增長(zhǎng) 8%，在 2024 年增長(zhǎng) 8%。
▲ 圖 2：按地區(qū)劃分的 8 英寸及以下產(chǎn)能
▲ 圖 3：按地區(qū)劃分的 12 英寸產(chǎn)能
“行業(yè)前景相當(dāng)強(qiáng)勁和樂(lè)觀，”Skvortsova 說(shuō)?！暗?2022 年，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體將呈現(xiàn)出非常強(qiáng)勁和健康的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體材料和設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)也將超過(guò)上一年的業(yè)績(jī)，而且所有這些都將創(chuàng)下歷史新高。然而，所有這些潛力也還存在不確定性。供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)依然存在。原材料和運(yùn)輸成本增加引起的通貨膨脹可能會(huì)對(duì)這些目標(biāo)產(chǎn)生不利影響。”
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