據(jù) Semiconductor Engineering 上的一篇分析文章,SEMI 分析師 Inna Skvortsova 指出,芯片行業(yè)的許多領(lǐng)域?qū)⑹艿疆a(chǎn)能和材料短缺的影響。
“具有諷刺意味的是,半導(dǎo)體短缺現(xiàn)在正在打擊芯片制造商,并導(dǎo)致制造芯片所需設(shè)備的交貨時(shí)間延長(zhǎng),”Skvortsova 說(shuō)?!?strong>分配給設(shè)備制造商的一個(gè)芯片可能會(huì)導(dǎo)致每年為其他市場(chǎng)生產(chǎn) 10 萬(wàn)個(gè)芯片?!?/p>
▲ 圖 1:半導(dǎo)體材料市場(chǎng)趨勢(shì)。來(lái)源:SEMI / ISS
盡管存在短缺,但 Skvortsova 表示,今年半導(dǎo)體銷售額將超過(guò) 6000 億美元。盡管產(chǎn)能有限,但材料銷售額正在走高。
在晶圓廠產(chǎn)能方面,Skvortsova 表示,2022 年有 75 個(gè)正在進(jìn)行的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目,計(jì)劃在 2023 年建設(shè) 62 個(gè)。2022 年有 28 個(gè)新的量產(chǎn)晶圓廠開(kāi)始建設(shè),其中包括 23 個(gè) 12 英寸晶圓廠和 5 個(gè) 8 英寸及以下晶圓廠。晶圓廠需要數(shù)年才能建成。
在產(chǎn)能方面:
2021 年 12 英寸產(chǎn)能增長(zhǎng) 10%,預(yù)計(jì) 2022 年增長(zhǎng) 11%,2023 年增長(zhǎng) 8%,2024 年增長(zhǎng) 9%;
8 英寸產(chǎn)能 2021 年增長(zhǎng) 6%,預(yù)計(jì) 2022 年增長(zhǎng) 5%,2023 年增長(zhǎng) 3%,2024 年增長(zhǎng) 2%;
2022 年內(nèi)存容量增長(zhǎng) 7%,2023 年增長(zhǎng) 3%,2024 年增長(zhǎng) 5%;
功率相關(guān)產(chǎn)能將在 2022 年增長(zhǎng) 12%,在 2023 年增長(zhǎng) 8%,在 2024 年增長(zhǎng) 8%。
▲ 圖 2:按地區(qū)劃分的 8 英寸及以下產(chǎn)能
▲ 圖 3:按地區(qū)劃分的 12 英寸產(chǎn)能
“行業(yè)前景相當(dāng)強(qiáng)勁和樂(lè)觀,”Skvortsova 說(shuō)?!暗?2022 年,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體將呈現(xiàn)出非常強(qiáng)勁和健康的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體材料和設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)也將超過(guò)上一年的業(yè)績(jī),而且所有這些都將創(chuàng)下歷史新高。然而,所有這些潛力也還存在不確定性。供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)依然存在。原材料和運(yùn)輸成本增加引起的通貨膨脹可能會(huì)對(duì)這些目標(biāo)產(chǎn)生不利影響。”
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