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SA:2021 年高通主導(dǎo)全球基帶芯片市場,iPhone 13 推動其銷量,華為海思半導(dǎo)體受到重創(chuàng),三星 LSI 份額下滑

2022/4/13 13:47:32 來源:IT之家 作者:瀟公子 責(zé)編:瀟公子

IT之家 4 月 13 日消息,Strategy Analytics 手機(jī)元件技術(shù)(HCT)最新發(fā)布的研究報告《2021 年 Q4 基帶市場份額跟蹤:高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占 95% 的 5G 市場份額》指出,2021 年全球手機(jī)基帶處理器市場收益同比增長了 19.5%,達(dá)到 314 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了 2021 年基帶芯片市場收益份額的前五名。

  • 高通以 56% 的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場,其次是聯(lián)發(fā)科(28%)和三星 LSI (7%)。

  • 聯(lián)發(fā)科、高通和紫光展銳的市場份額有所增加,而英特爾、海思半導(dǎo)體和三星的市場份額有所下降。

  • 5G 基帶收益同比增長 71%,占 2021 年基帶總收益的 66%。

  • 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶供應(yīng)商翱捷科技、Nordic Semiconductor、Sequans 和索尼(Altair)在晶圓受限的情況下表現(xiàn)搶眼。翱捷科技的出貨量增長了近四倍。

Strategy Analytics 表示:“2021 年高通基帶芯片出貨量超過 8 億,在出貨量和收益排名中都位列第一。iPhone 13 配備了 X60 基帶芯片,這推動高通擴(kuò)大了銷量。此外,該公司通過驍龍 8 和 7 系列芯片確立了自己在高端安卓設(shè)備市場中的領(lǐng)導(dǎo)者地位。憑借其多樣化的基帶芯片組合,高通還在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、蜂窩平板電腦、固網(wǎng)無線接入和其他應(yīng)用等非手機(jī)領(lǐng)域表現(xiàn)搶眼?!?/p>

Strategy Analytics 表示“聯(lián)發(fā)科的 5G 基帶出貨量在 2021 年增加了超過兩倍,這要歸功于它在三星和中國手機(jī)廠商獲得的客戶訂單。該公司還聚焦中、低端 LTE 市場,并在智能手機(jī)領(lǐng)域超越了高通,取得了市場份額。另一方面,紫光展銳憑借改進(jìn)的產(chǎn)品組合和在 Tier-1 智能手機(jī)廠商中獲得的客戶訂單,重新奪回了 LTE 市場份額。Strategy Analytics 認(rèn)為,紫光展銳有潛力獲得更多的 LTE 市場份額 —— 因為該公司在獲取成熟技術(shù)市場份額方面有著成功經(jīng)驗。”

Strategy Analytics 表示:“由于貿(mào)易制裁影響了其出貨量,華為海思半導(dǎo)體受到重創(chuàng),其市場份額被高通和聯(lián)發(fā)科瓜分。而三星 LSI 失去了 4G LTE 和 5G 基帶芯片的市場份額,這是由于其最主要的客戶三星手機(jī)更多轉(zhuǎn)向了高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。

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關(guān)鍵詞:基帶芯片,芯片高通,海思聯(lián)發(fā)科,三星

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