IT之家 4 月 16 日消息，今年下半年，AMD 將推出新一代 Ryzen 7000 系列處理器和新 AM5 插槽主板。
從之前的爆料來看，AMD 的 AM5 插槽將采用 LGA 設(shè)計，一改從前的 PGA 設(shè)計，而且還將支持 DDR5 內(nèi)存，并為 PCIe 5.0 等新技術(shù)提供支持。新主板、新內(nèi)存、新處理器，下半年的一系列新品將為 AMD 帶來全新的開始。
隨著 AM5 主板發(fā)布日一天天的臨近，AMD 也正準備推出適配 7000 系列處理器的 B650 系列和 X670 系列芯片組的主板。
來自 Twitter 的爆料者 @9550pro 展示了一張帶有 AMD B650 芯片組的 MSI MAG 系列主板上 BIOS / UEFI 截圖，顯示該主板正搭載了一個以 1.532V 電壓運行的 Ryzen 處理器，這表明 AMD 的 Ryzen 7000 系列將擴展到 1.5V 甚至更高的電壓段。
AMD 此前表示，他們的 Zen 4 處理器將使用臺積電 5nm 節(jié)點打造 HPC（超級計算和高性能計算解決方案）優(yōu)化版本，這意味著 AMD 處理器將針對 5nm 節(jié)點進行優(yōu)化，以實現(xiàn)更高的功率水平和更高的電壓。
IT之家曾報道，AMD Ryzen 7000 系列預(yù)計將采用 5 nm Zen4 微架構(gòu)設(shè)計，最多 16 內(nèi)核，將搭配新的 AM5 LGA 插槽 cod。AMD 打算為其新插槽提供多年支持，并且還會兼容 AM4 散熱器，新平臺也將支持最新的 DDR5 內(nèi)存以及 PCIe 5 標準。
爆料者 KOMACHI_ENSAKA 此前還表示，AMD 銳龍 7000 系列桌面處理器的核顯采用最新的 RDNA2 架構(gòu)，有 4 個 CU，也就是 256 流處理器，頻率只有 1.1GHz，單精度計算性能約為 0.5 TFLOPs。作為對比，AMD 剛剛發(fā)布的銳龍 6000 移動處理器最高配備了 12CU，頻率可達 2.4GHz。
在今年 1 月的 CES 上，AMD 正式公布了銳龍 7000 處理器。AMD 稱，該處理器基于 5nm Zen 4 架構(gòu)，并將在 2022 年下半年上市。為搭配銳龍 "Zen 4" 架構(gòu)處理器，AMD 還將向市場推出全新的 AMD Socket AM5 插槽。
AMD CEO 蘇姿豐確認銳龍 7000 可以實現(xiàn)全核 5.0GHz，這意味著它的單核最高頻率將超過 5GHz。AMD 還確認，新款的銳龍 7000 臺式機處理器將采用 LGA1718 接口。
消息稱，AMD 銳龍 7000 的高端型號仍為 12 核和 16 核規(guī)格，其中 12 核型號的 TDP 仍為 105W，但 16 核旗艦型號 TDP 達到 170W。
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