IT之家 4 月 18 日消息,DITGITIMES 報(bào)道稱(chēng),英特爾的 IDM2.0 策略持續(xù)進(jìn)行中,除了積極尋求臺(tái)積電先進(jìn)產(chǎn)能支援外,近期還被供應(yīng)鏈曝出將進(jìn)一步擴(kuò)大外包的消息。
芯片封測(cè)供應(yīng)鏈從業(yè)者表示,英特爾此前內(nèi)部比重偏高的 PC 芯片組部分,后段封裝后續(xù)有望進(jìn)一步擴(kuò)大委外訂單,將其交予專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工廠。業(yè)界還傳出,與英特爾合作密切的力成集團(tuán)率先出線(xiàn),最快可在 2023 年下半初見(jiàn)端倪。
自從 Pat Gelsinger 出任英特爾 CEO 后,英特爾就開(kāi)始轉(zhuǎn)變思路,結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)的狀況開(kāi)始發(fā)展規(guī)模更大、更靈活的 IDM 代工業(yè)務(wù)。英特爾將這種商業(yè)模式稱(chēng)為 IDM 2.0,要求英特爾自己生產(chǎn)大部分產(chǎn)品,并將部分產(chǎn)品外包給代工方,還要為第三方客戶(hù)代工芯片。
此外,之前還有消息稱(chēng),英特爾將開(kāi)放 x86 架構(gòu)的軟核和硬核授權(quán),使客戶(hù)能夠在英特爾制造的定制設(shè)計(jì)芯片中混合 x86、Arm 和 RISC-V 等不同的 CPU IP 核。
在這種情況下,英特爾自家產(chǎn)能已被 12 代酷睿等產(chǎn)品鎖住,要想?yún)⑴c代工業(yè)務(wù)的同時(shí)就需要將另外一些不太重要的業(yè)務(wù)委托出去,例如主板中的芯片組、顯卡 GPU 等等。
IT之家了解到,力成科技是中國(guó)臺(tái)灣省的一家半導(dǎo)體封裝與測(cè)試制造服務(wù)公司,成立于 1997 年,在該產(chǎn)業(yè)排名全球第五名。
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