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不再是蘋果 iPhone 14 / Pro 系列 A16 獨(dú)享,臺(tái)積電最新 InFO 封裝將吸引安卓手機(jī) AP 訂單

2022/4/21 10:56:45 來(lái)源:愛(ài)集微 作者:思坦 責(zé)編:瀟公子

集微網(wǎng)消息,業(yè)內(nèi)人士透露,蘋果將不再是臺(tái)積電集成扇出型封裝(InFO)的唯一客戶,預(yù)計(jì)到 2024 年,該封裝將吸引安卓智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)的訂單。

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道援引該人士稱,臺(tái)積電的 InFO_PoP 封裝技術(shù)已進(jìn)入第七代,將被用于蘋果 2022 年新款 iPhone 的 A16 AP,并將吸引包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主要安卓智能手機(jī) SoC 供應(yīng)商的訂單。

消息人士指出,臺(tái)積電提供給 IC 設(shè)計(jì)客戶的 InFO 封裝報(bào)價(jià)(不包括前道)已接近于 OSAT 的扇出型封裝報(bào)價(jià)水平。此外,設(shè)計(jì)廠正日益尋求更多元化的供應(yīng)商。

例如,臺(tái)積電的 InFO_B(僅限底部)封裝是為了滿足安卓智能手機(jī) AP 開(kāi)發(fā)者的需求。該方法使芯片供應(yīng)商能夠?qū)?DRAM 堆疊部件留給系統(tǒng)組裝人員。

消息人士認(rèn)為,扇出晶圓級(jí)封裝有望在未來(lái)廣泛應(yīng)用于智能手機(jī) AP。

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關(guān)鍵詞:臺(tái)積電封裝,A16,安卓手機(jī)
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