集微網(wǎng)消息，業(yè)內(nèi)人士透露，蘋果將不再是臺(tái)積電集成扇出型封裝（InFO）的唯一客戶，預(yù)計(jì)到 2024 年，該封裝將吸引安卓智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）的訂單。
據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道援引該人士稱，臺(tái)積電的 InFO_PoP 封裝技術(shù)已進(jìn)入第七代，將被用于蘋果 2022 年新款 iPhone 的 A16 AP，并將吸引包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主要安卓智能手機(jī) SoC 供應(yīng)商的訂單。
消息人士指出，臺(tái)積電提供給 IC 設(shè)計(jì)客戶的 InFO 封裝報(bào)價(jià)（不包括前道）已接近于 OSAT 的扇出型封裝報(bào)價(jià)水平。此外，設(shè)計(jì)廠正日益尋求更多元化的供應(yīng)商。
例如，臺(tái)積電的 InFO_B（僅限底部）封裝是為了滿足安卓智能手機(jī) AP 開(kāi)發(fā)者的需求。該方法使芯片供應(yīng)商能夠?qū)?DRAM 堆疊部件留給系統(tǒng)組裝人員。
消息人士認(rèn)為，扇出晶圓級(jí)封裝有望在未來(lái)廣泛應(yīng)用于智能手機(jī) AP。
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