IT之家 4 月 22 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)研調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 預(yù)估，今年全球晶圓產(chǎn)能將增加 8.7%，產(chǎn)能利用率有望繼續(xù)維持在 93% 高水位。
IC Insights 表示，過去 5 年中，晶圓投片量大幅波動(dòng)，2019 年投片量減少 4.7%，2021 年投片量大增 19%，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的波動(dòng)性。
晶圓產(chǎn)能的變化并不像晶圓投片量那樣的劇烈，ICInsights 指出，2016 年產(chǎn)能增加 4.1%，增幅最低，2021 年產(chǎn)能增加 8.5%，增幅最高。
IC Insights 表示，隨著晶圓代工廠臺(tái)積電、中芯國際、存儲(chǔ)芯片廠 SK 海力士、華邦電、整合元件制造廠德儀（TI）和意法半導(dǎo)體（STM）等共 10 家新晶圓廠投產(chǎn)，預(yù)期 2022 年晶圓產(chǎn)能將再增加 8.7%。
IC Insights 指出，盡管存在通貨膨脹的壓力，而供應(yīng)鏈問題也仍未解決，但看好今年芯片出貨量增長 9.2%，晶圓投片量將增加 7.7%，達(dá)到 2.45 億片約當(dāng) 8 吋晶圓規(guī)模，將創(chuàng)史上新高紀(jì)錄，產(chǎn)能利用率維持在 93% 的高檔水位。
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