IT之家 4 月 29 日消息，爆料人 @Yogesh Brar 表示，高通新一代驍龍 8 Gen1 Plus 表現(xiàn)不錯(cuò)，總體性能將提升 10% 左右。從測(cè)試機(jī)來看，新平臺(tái)溫控良好、芯片運(yùn)行穩(wěn)定，電池續(xù)航成績(jī)也比驍龍 8 要優(yōu)秀，具體你可以看一下 6 月初登場(chǎng)的第一批商用設(shè)備。
從近期爆料來看，高通驍龍 8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。此前也有消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍 8 Gen 1+ 的手機(jī)最早將于 6 月上市，最遲 7 月上市。
據(jù)稱，搭載驍龍 8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國(guó)推出，但目前尚未透露名稱。不過，有傳聞一加 10 Ultra 將搭載該處理器。
IT之家了解到，此前消息稱，驍龍 8 Gen 1+ 將基于臺(tái)積電的 4nm 半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍 8 Gen 1 非常相似，但頻率可能略高，因此有提升是意料之中的事，對(duì)于積熱問題不要抱太大希望。
此前韓國(guó)科技論壇 Meeco 的可靠爆料人稱，高通增強(qiáng)版旗艦芯片 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的 Cortex X2 核心相當(dāng)耗能；高頻率吃電狀況尤為嚴(yán)重。高通可能得降頻處理器 Cortex X2 核心。這表示 Snapdragon 8 Gen 1 和 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 性能差異不會(huì)太大。盡管如此，有臺(tái)積電加持，Plus 增強(qiáng)版芯片表現(xiàn)仍有望優(yōu)于非 Plus 系列。
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