IT之家 4 月 30 日消息，近期，爆料人 @Yogesh Brar 表示，高通新一代驍龍 8 Gen1 Plus 表現(xiàn)不錯，總體性能將提升 10% 左右。從測試機來看，新平臺溫控良好、芯片運行穩(wěn)定，電池續(xù)航成績也比驍龍 8 要優(yōu)秀，具體可以看一下 6 月初登場的第一批商用設(shè)備。
而據(jù)微博博主 @李昂昂昂啊 表示，高通驍龍 8 Gen 1 4G SoC 的出貨節(jié)奏和即將到來的臺積電版本 SM8475 差不多。高通驍龍 888 4G 的繼任者也快來了。
從近期爆料來看，高通驍龍 8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。此前也有消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍 8 Gen 1+ 的手機最早將于 6 月上市，最遲 7 月上市。
此前消息稱，驍龍 8 Gen 1+ 將基于臺積電的 4nm 半導體制造工藝，可能與驍龍 8 Gen 1 非常相似，但頻率可能略高，因此有提升是意料之中的事，對于積熱問題不要抱太大希望。
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