根據(jù) SEMI 公布最新數(shù)據(jù)顯示,今年首季全球硅晶圓出貨創(chuàng)下單季新高,并提到,硅晶圓供給將持續(xù)吃緊。
SEMI 數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體硅晶圓第一季出貨面積達 36.79 億平方英寸,較去年第四季的 36.45 億平方英寸增加約 1%,更比去年同期的 33.37 億平方英寸增加約 10%。
在所有的半導(dǎo)體市場持續(xù)成長的推動下,全球半導(dǎo)體硅晶圓第一季出貨面積達 36.79 億平方英寸,超越 2021 年第三季創(chuàng)下的 36.49 億平方英寸,創(chuàng)下單季歷史新高,且因有許多新半導(dǎo)體晶圓廠投資,硅晶圓供給將持續(xù)吃緊。
SEMI 表示,創(chuàng)紀錄的硅片出貨量表明,半導(dǎo)體行業(yè)的各個領(lǐng)域都在不斷增長。硅片供應(yīng)緊張,新半導(dǎo)體工廠的投資有可能限制硅片供應(yīng)。
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