IT之家 5 月 8 日消息，根據(jù) wccftech 消息，關于英特爾最新 HEDT 平臺 Sapphire Rapids-X “Xeon-W” 的最新信息已被網(wǎng)友 Moore's Law is Dead（摩爾定律已死）泄露出來。新的信息增加了更多關于該陣容中的兩個部分的細節(jié)，第一個是 Xeon-W 主流平臺，第二個是 Xeon-W 專業(yè)平臺。
英特爾 Sapphire Rapids-X “Xeon-W ”基于 Fishhawk Falls 平臺，將有兩種型號：主流平臺有 24 個核心以及最高 5GHz 的核心頻率，專業(yè)平臺則有多達 112 個核心以及 8 通道 DDR5 內(nèi)存。
英特爾將從他們的產(chǎn)品線中放棄 “Core-X”系列命名，轉(zhuǎn)而采用全新的“Xeon-W”系列命名。這與 AMD 的做法類似，后者也放棄了傳統(tǒng)的 Ryzen Threadripper 命名，在 Zen 3 系列的所有高端消費級型號中使用了全新的“Pro”來命名。
英特爾 Sapphire Rapids-X-Xeon-W 專業(yè)工作站平臺
英特爾計劃將其 Sapphire Rapids HEDT 平臺進一步細分為兩類，一類是專業(yè)工作平臺，另一類是主流工作平臺。專業(yè)工作平臺平臺將接替 2020 年推出的 Ice Lake-W Xeon CPU。這些處理器將具有最低 12 個核心，最高 56 個 Golden Cove 核心，頻率將提升到 4GHz 以上。這將是一個多樣化的產(chǎn)品組合，其中的旗艦型號的 TDP 可以達到 350W。這些芯片的價格預計在 3000-5000 美元之間，屬于它們屬于超高性能類別。
Fishhawk Falls 平臺將支持最新的硬件，包括 8 通道 DDR5-4400（1DPC）/DDR5-4800（2DPC）內(nèi)存和多達 112 條 PCIe Gen 5.0 通道。這些內(nèi)存通道都支持 ECC，而且理論上將支持最大 4TB 的 DDR5 內(nèi)存。并且可能會推出雙插槽的 SPR 專業(yè)主板，這樣每個平臺的核心數(shù)將提高到 112 個，幾乎是 AMD 旗艦 Threadripper 5995WX（64 個 Zen 3 核心）的兩倍。
總結(jié)一下最新曝光的英特爾 HEDT 專業(yè)平臺：
Sapphire Rapids-X “Xeon-W” HEDT CPU
多達 56 個內(nèi)核 / 112 個線程
LGA 4677 插槽支持 （可能的雙插槽主板）
112 個 PCIe 第 5.0 代通道
8 通道 DDR5 內(nèi)存（高達 4 TB）
英特爾 Sapphire Rapids-X-Xeon-W 主流工作站平臺
第二個平臺則是更主流的工作站產(chǎn)品，并將取代 Cascade Lake-X 和 Xeon-W Skylake-X（Xeon W-3175X）芯片。Sapphire Rapids-X CPU 將在單個整體式設計中有著多達 24 個核心。最大睿頻可達 5 GHz，全核睿頻約為 4.4-4.6 GHz。CPU 最高可達 200-300W TDP 的 PL1 TDP，根據(jù)不同規(guī)格以及不同的睿頻設計，頂級型號的 TDP 最大可達 300-400W PL2。而最新的消費級平臺旗艦 Core i9-12900KS 的 PL2 額定功率為 241W。
在性能方面，按照目前的曝光來看，24 個 Golden Cove 核心在多線程方面很容易超過 32 核心 3970X，大約與 32 核心 5970X 相同，但是 AMD 頂級的 64 核心系列將只能交給最新的英特爾專業(yè)平臺來抗衡了。
至于主流平臺，將支持 4 通道（EEC）DDR5 支持，PCIe Gen 5.0 通道的數(shù)量將降至 64 個。價格將與以前的 Core-X CPU 大致相似，因大約為 500-3000 美元。根據(jù)IT之家此前了解到的信息，F(xiàn)ishhawk HEDT 系列將基于 W790 / C790 PCH，但考慮到至少有兩個平臺正在開發(fā)中，可能會有一個更高端的 PCH 型號。此次發(fā)布會將于 2022 年第三季度進行，大約與第 13 代 Raptor Lake CPU 同時進行，但是英特爾可能會在本月晚些時候在 Computex 上讓我們首先看看該平臺。
在型號解剖中，至少有四個不同的 CPU 型號和三個不同的平臺配置，從 Sapphire Rapids-SP XCC 模具開始，這些芯片將針對服務器市場，不會成為 Xeon Workstation HEDT 系列的一部分。然后是 Sapphire Rapids-112L XCC 芯片，它將提供多達 112 個 PCIe Gen 5.0 通道，并將在 Expert Workstation 平臺下使用（最有可能采用雙插槽設計）。然后的是 Sapphire Rapids-SP MCC 配置，它將提供中等核心數(shù)量，但具有 8 通道內(nèi)存支持。最后是入門級 SPR-MSWS 主流工作站平臺將具有相同的 MCC 芯片，但只支持 4 通道 DDR5 內(nèi)存。
從這次的曝光來看，英特爾最新的 HEDT 將會有以下的不同定位：
Sapphire Rapids-AP (至強工作站級別）
Sapphire Rapids-X (高端發(fā)燒友級別)
Sapphire Rapids-X (主流發(fā)燒友級別)
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