5 月 10 日，Strategy Analytics 的 RF & 無(wú)線元器件服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《半導(dǎo)體短缺對(duì)無(wú)線通信的影響》指出，無(wú)線通信已經(jīng)擺脫了半導(dǎo)體短缺的最消極的影響，蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備半導(dǎo)體今后將繼續(xù)避免嚴(yán)重短缺。另外，到明年，Wi-Fi 接入點(diǎn)和蜂窩手機(jī)芯片的供應(yīng)狀況將持續(xù)改善。
SA 認(rèn)為，隨著新的代工產(chǎn)能上線，半導(dǎo)體供應(yīng)緊張將在 2022 年剩余時(shí)間至 2023 年逐步緩解。例如，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)量在 2021 年增加超過(guò) 17%，今年中國(guó)的生產(chǎn)擴(kuò)張速度將加快，這將有助于緩解全球半導(dǎo)體短缺。在美國(guó)、歐盟、韓國(guó)、印度等國(guó)家的半導(dǎo)體投資也開(kāi)始結(jié)出果實(shí)，最大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張將于 2023 年開(kāi)始。
“盡管一些國(guó)家臨時(shí)實(shí)施了疫情封控，但更好的疫情控制將在 2022 年剩余時(shí)間內(nèi)緩解疫情緊張局勢(shì)。這將有助于擴(kuò)大半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品工廠的人員配備以及保持無(wú)線產(chǎn)品消費(fèi)需求的穩(wěn)定?！盨A 指出。
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