IT之家 5 月 14 日消息，YouTuber @AdoredTV 泄露了 AMD 下一代 EPYC（霄龍）服務器 CPU 和平臺的所謂的路線圖。該路線圖列出了即將推出的服務器 CPU 包括 Genoa、Bergamo、Genoa-X 和 Turin，以及一個名為 SP6 的新平臺。
此外，AdoredTV 證實存在 APU 形式的 Instinct MI300 計算卡，采用 Zen4 架構 CPU 和 CDNA3 GPU，共享 HBM 內存。
路線圖顯示，霄龍后續(xù)將包括 EPYC 7004 和 7005 兩個系列，而且 PPT 中提到了一種名為 SP6 的插槽（新平臺），看起來 SP6 插槽將支持更少的 CXL 通道和 6 通道內存，而 SP5 將實現更強的配置支持。
據稱，用于 SP6 的 Zen4 產品將被限制在 70-225W 范圍內，最高似乎為 32 核 Zen4/64 核 Zen4c，而 SP5 將支持完整的 96 核 Zen4 和 128 核 Zen4c Genoa 和 Bergamo CPU，且 SP5 平臺將支持 200 至 400W TDP。
接下來，AMD 將進一步基于 LGA 6096 插槽的 SP5 平臺進行開發(fā)，并將推出至少兩代處理器產品線，Genoa、Bergamo。
AMD EPYC 熱那亞系列 CPU 將在 200-400W 的 TDP 范圍中提供 96 個 Zen 4 內核，而貝加莫則是 320-400W 的 128 個 Zen 4 內核。
從目前信息可知，AMD 下一代 SP5 是一款高端平臺，可提供 1P 和 2P 支持、12 通道 DDR5 內存、160 個 PCIe 5.0 通道、64 個 CXL V1.1+ 通道和多達 12 個 PCIe 3.0 通道。
相比之下，SP6 平臺將為低端服務器提供更優(yōu)化 TCO 的產品，它僅支持 1P 解決方案，提供 6 通道內存、96 個 PCIe 5.0 通道、48 個 CXL V1.1+ 通道和 8 個 PCIe 3.0 通道。該平臺將采用 Zen 4 核心的 EPYC CPU，但僅限入門級解決方案，最多可達 32 個 Zen 4 內核和 64 個 Zen 4C 內核。
因此，目前看起來 SP6 平臺主要是為了支持 EPYC 熱那亞、貝加莫甚至都靈 CPU 的入門級型號，將專注于為邊緣 / 電信領域的密度和單位功耗性能做優(yōu)化。
IT之家提醒，我們無法確認路線圖 PPT 的有效性，但大部分細節(jié)之前也被其他爆料者提及過，所以總的來看可信度較高。
在 2021-2023 年的 EPYC 服務器 CPU 路線圖中，官方不僅列出了 EPYC（霄龍）服務器芯片，還列出了它們針對的各個平臺。例如 AMD 最近推出了其 SP3 平臺最終的芯片 EPYC 7003X “Milan-X”，它基于 Zen 3 架構，配備 3D V-Cache。
同樣，AMD 路線圖中還提到了 Genoa-X，另一位 YouTuber 在昨天的視頻中也提到了這一點。
據悉，Genoa-X CPU 預計將會在 2023 年第三季度末 / 第一季度初投產，并將在 2023 年年中左右上市。它們將采用與具有 3D V-Cache 的 Milan-X 芯片類似的設計方法。因此，總的來說，SP5 最終將包含三個 EPYC（霄龍）系列。
這些產品中的大多數預計將在 2022 年下半年和 2024 年上半年上市。隨著 Computex 2022 活動即將開幕，預計 AMD 將很快為大家?guī)碚桨媛肪€圖，敬請期待。
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