IT之家 5 月 20 日消息，今晚，高通舉行了驍龍之夜活動，正式發(fā)布了全新驍龍 8 + Gen 1 （第一代驍龍 8+）和驍龍 7 Gen 1 （第一代驍龍 7）移動平臺。前者是驍龍 8 移動平臺的增強版，后者是在驍龍 8 基礎上推出的下沉系列。
據(jù)小米方面消息，小米新旗艦將率先搭載驍龍 8+。
小米表示，驍龍 8 + 絕不是簡單的半代小升級，而是真真正正的體驗大革新。小米與高通已聯(lián)調數(shù)月，新平臺有著非常漂亮的功耗表現(xiàn)，實現(xiàn)性能功耗雙突破。
此外，小米還使用小米 12Pro 原型機，率先實現(xiàn) Sub 6GHz 與毫米波雙網并發(fā)，速度達到 8.4Gbps，再創(chuàng)新高。這一成就出自小米 x 高通 5G 聯(lián)合實驗室，擁有百臺基站組成基站矩陣，足不出戶就能模擬全球端到端網絡環(huán)境。
關于高通全新驍龍 8 + 及驍龍 7 移動平臺的詳細介紹，請見IT之家文章：
《高通發(fā)布全新驍龍 8 + 及驍龍 7 移動平臺：臺積電工藝進場，功耗大降》
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