IT之家 5 月 20 日消息，不久前，有爆料人士稱，AMD 新一代旗艦 X670 主板將在下周發(fā)布?，F(xiàn)在，技嘉官網(wǎng)的臺(tái)北電腦展預(yù)熱新聞稿確認(rèn)了這一消息：
X670 AORUS XTREME、MASTER、PRO AX 等電競(jìng)主板及專為設(shè)計(jì)者研發(fā)的 X670 AERO D 等采用 AMD 最新 Socket AM5 的主板，也藉由 PCIe 5.0 顯示卡插槽及獨(dú)特 M.2 Gen5 等先進(jìn)設(shè)計(jì)帶給使用者更勝以往的期待。
根據(jù)該廠商的說(shuō)法，AMD 將在下周開(kāi)始的臺(tái)北電腦桌展上發(fā)布 X670 芯片組，而各家廠商將發(fā)布 X670 主板，為下半年發(fā)布的銳龍 7000 處理器造勢(shì)。
根據(jù)外媒 TechPowerUp 的消息，AM5 平臺(tái)首發(fā)將至少有三款芯片組，分別是 X670E、X670 和 B650。X670E 將是一個(gè)特殊的型號(hào)，其中 E 代表 Extreme，其在功能或特性方面與 X670 芯片組沒(méi)有區(qū)別，但 X670E 主板將確保提供 PCIe 5.0 SSD 和 PCIe 5.0 顯卡支持，而 X670 的主板可以不滿足這個(gè)條件。
消息稱 AMD 將與祥碩合作設(shè)計(jì)該系列芯片，X670E 和 X670 主板配備兩個(gè) Promontory 21 小芯片，而 B650 主板配備一個(gè) Promontory 21 小芯片。
IT之家稍早前報(bào)道，AMD 中國(guó)現(xiàn)已宣布，AMD 董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士將于 5 月 23 日，在 COMPUTEX 2022 上發(fā)表主題為“AMD 推進(jìn)高性能計(jì)算體驗(yàn)”的數(shù)字主題演講。主題演講時(shí)間：北京時(shí)間 2022 年 5 月 23 日（星期一）下午 14:05。主題演講將在嗶哩嗶哩 AMD 中國(guó)直播間進(jìn)行同步直播。
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