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IT之家 5 月 23 日消息，據(jù)電子時(shí)報(bào)，有晶圓代工業(yè)者表示，晶圓代工、IDM 廠(chǎng)新產(chǎn)能將于 2023 年起放量，2024、2025 年將會(huì)是量能高峰，屆時(shí)需求若未如預(yù)期繼續(xù)高速成長(zhǎng)則代表產(chǎn)能將嚴(yán)重過(guò)剩。
IT之家了解到，自去年開(kāi)始的全球半導(dǎo)體短缺在近期仍未出現(xiàn)大幅度好轉(zhuǎn)，因此各大半導(dǎo)體代工廠(chǎng)商紛紛建廠(chǎng)拓產(chǎn)，例如臺(tái)積電上個(gè)月表示全球芯片短缺可能會(huì)持續(xù)下去，其制造的所有類(lèi)型芯片的產(chǎn)能都將緊張。
臺(tái)積電 CEO 魏哲家在財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示，最近部分重大事件擾亂了全球供應(yīng)鏈之后，預(yù)計(jì)制造商將比平常更多地囤積芯片和其他組件。
此外，大摩近日?qǐng)?bào)告也指出，由于此前被認(rèn)為有望在下半年反彈的終端市場(chǎng)需求呈疲軟態(tài)勢(shì)，除了臺(tái)積電外，晶圓代工廠(chǎng)下半年產(chǎn)能利用率都會(huì)下降，客戶(hù)或違反長(zhǎng)約砍單，過(guò)高的芯片庫(kù)存或被注銷(xiāo)。
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