IT之家 5 月 23 日消息，據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行今日表示，聯(lián)發(fā)科第 1 季營收優(yōu)于預(yù)期，三大營收類別同步成長，獲利結(jié)構(gòu)健康，今年營收預(yù)期可以有 20% 的成長；因應(yīng)公司快速成長，研發(fā)資源將集中在無線通訊事業(yè)群及運算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群。
手機芯片方面，蔡力行說，成長主要來自 5G 手機出貨量增加和切入旗艦機市場，除了更多采用天璣 9000 的旗艦機型將要上市，天璣 8000 系列的高端機型也要銷往中國、歐洲、印度和東南亞國家地區(qū)，毫米波芯片將在下半年量產(chǎn)，獲得北美客戶采用。
電源管理芯片方面，蔡力行說，預(yù)期 5G 和 WiFi 6 升級相關(guān)需求，以及和快充、車用及工業(yè)相關(guān)應(yīng)用成長，將啟動今年電源芯片的營運持續(xù)強健。
蔡力行表示，因應(yīng)公司快速成長，為了整合內(nèi)部資源，今年初對組織做了相當?shù)恼{(diào)整，將研發(fā)資源集中在手機事業(yè)群及運算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群，目的在對內(nèi)部資源做最有效率的策略整合。
蔡力行說，自 2018 年聯(lián)發(fā)科陸續(xù)做了一連串的策略性資源整合后，交出了亮眼成績單，這次調(diào)整成為兩大事業(yè)群，目的就在為未來成長布局預(yù)作準備。
他表示，綜觀 2022 年全球仍籠罩在諸多不穩(wěn)定的變數(shù)中，聯(lián)發(fā)科會繼續(xù)朝多元產(chǎn)品布局和客戶組合努力，通過技術(shù)升級和拓展產(chǎn)品線的市占率，引領(lǐng)公司不斷成長。
IT之家了解到，今天聯(lián)發(fā)科推出了首批 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880/380 和旗下首款支持 5G 毫米波的移動平臺天璣 1050。
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