IT之家 5 月 23 日消息，今天，AMD 正式公布了全新的 AM5 平臺(tái)，該平臺(tái)換用 LGA1718 插槽，并提供了 DDR5 內(nèi)存和 PCIe 5.0 的支持。
在發(fā)布會(huì)上，AMD 回顧了 AM4 平臺(tái)，稱該平臺(tái)現(xiàn)已沿用 5 年，經(jīng)歷了 5 代 CPU 架構(gòu)、4 種不同工藝、超 125 款處理器，該平臺(tái)主板型號(hào)超過(guò)了 500 種。
AM5 平臺(tái)推出后，AM4 平臺(tái)還將繼續(xù)存在一段時(shí)間。AMD CEO 蘇姿豐在 Computex 主題演講中表示：“AM4 是一個(gè)偉大的平臺(tái)，將繼續(xù)存在多年?！边@意味著，AMD 可能會(huì)繼續(xù)為 AM4 主板提供 AGESA 和固件更新。
此外，爆料人 Yiko Yoshida 還曾表示，銳龍 7000 有 AM4 桌面版，原定于夏末發(fā)布，但受 COVID-19 影響可能會(huì)推遲發(fā)布。如果傳言屬實(shí)，AM4 主板確實(shí)一款戰(zhàn)未來(lái)的“偉大平臺(tái)”。
IT之家稍早前報(bào)道，華碩和微星現(xiàn)已官宣其 X670 主板，將于今秋與銳龍 7000 處理器一同發(fā)布：
《ROG Crosshair X670E Extreme 旗艦主板公布：雙 PCIe 5.0 顯卡插槽，五 M.2 SSD 插槽》
《微星發(fā)布全新 AMD X670 主板：支持 PCIe 5.0 SSD 和顯卡》
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