IT之家 5 月 26 日消息，微星似乎正試圖在 AMD 公布更多信息之前透露一些 AM5 平臺的信息。
該公司已經(jīng)確認將支持“AMD EXPO”技術(shù)，這是一種類似 Extreme Memory Profile (XMP) 的 DDR5 內(nèi)存超頻配置文件。此外，微星還發(fā)布了 AMD Ryzen 7000 ES 版 CPU 的安裝指南。
AMD 顯然對微星這種行為感到不滿，畢竟 ComputeX 對他們來說只是一個初步展示，而非正式發(fā)布。因此，根據(jù) AMD 的要求，微星刪掉了其中一些信息。
但微星依舊我行我素。該公司在他們的 MSI Insider 直播活動中展示了 AMD X670 芯片組的設計，新的芯片組設計沒有散熱器，而且還是雙芯片組設計（B650 主板采用單芯片組設計）。
AMD AM5 平臺將采用 LGA1718 插槽，可搭載最高可達 170W PPT (插座功率) 的 CPU。
第一代 AM5 CPU 將基于 Zen4 架構(gòu)，支持 DDR5 內(nèi)存以及 PCIe Gen5 設備，而采用雙芯片組設計的 X670E 和 X670 芯片組將為顯卡和存儲器提供 24 個 PCIe Gen5 通道。
IT之家了解到，AMD 已經(jīng)確認新的 X670 芯片組不需要主動散熱，從而大大簡化 AMD 600 系列主板的設計，降低開發(fā)成本，同時意味著更低的功耗要求。
感興趣的用戶可以查看微星官方 YouTube 的視頻。AMD Ryzen 7000 和 X670 系列產(chǎn)品預計將于今年秋天正式發(fā)布，而且 AMD 也承諾會在今年夏天提供更多細節(jié)，敬請期待。
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