設置
  • 日夜間
    隨系統(tǒng)
    淺色
    深色
  • 主題色

微星展示 AMD X670 主板雙芯片組設計

2022/5/26 6:45:17 來源:IT之家 作者:問舟 責編:問舟

IT之家 5 月 26 日消息,微星似乎正試圖在 AMD 公布更多信息之前透露一些 AM5 平臺的信息。

該公司已經(jīng)確認將支持“AMD EXPO”技術(shù),這是一種類似 Extreme Memory Profile (XMP) 的 DDR5 內(nèi)存超頻配置文件。此外,微星還發(fā)布了 AMD Ryzen 7000 ES 版 CPU 的安裝指南。

AMD 顯然對微星這種行為感到不滿,畢竟 ComputeX 對他們來說只是一個初步展示,而非正式發(fā)布。因此,根據(jù) AMD 的要求,微星刪掉了其中一些信息。

但微星依舊我行我素。該公司在他們的 MSI Insider 直播活動中展示了 AMD X670 芯片組的設計,新的芯片組設計沒有散熱器,而且還是雙芯片組設計(B650 主板采用單芯片組設計)。

AMD AM5 平臺將采用 LGA1718 插槽,可搭載最高可達 170W PPT (插座功率) 的 CPU。

第一代 AM5 CPU 將基于 Zen4 架構(gòu),支持 DDR5 內(nèi)存以及 PCIe Gen5 設備,而采用雙芯片組設計的 X670E 和 X670 芯片組將為顯卡和存儲器提供 24 個 PCIe Gen5 通道。

IT之家了解到,AMD 已經(jīng)確認新的 X670 芯片組不需要主動散熱,從而大大簡化 AMD 600 系列主板的設計,降低開發(fā)成本,同時意味著更低的功耗要求。

感興趣的用戶可以查看微星官方 YouTube 的視頻。AMD Ryzen 7000 和 X670 系列產(chǎn)品預計將于今年秋天正式發(fā)布,而且 AMD 也承諾會在今年夏天提供更多細節(jié),敬請期待。

廣告聲明:文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。

相關(guān)文章

關(guān)鍵詞:微星,AMD

軟媒旗下網(wǎng)站: IT之家 最會買 - 返利返現(xiàn)優(yōu)惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

軟媒旗下軟件: 軟媒手機APP應用 魔方 最會買 要知