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三星等公司看好先進(jìn)封裝,英特爾投資金額比臺積電還多

2022/5/26 15:41:01 來源:愛集微 作者:日新 責(zé)編:問舟

5 月 24 日消息,據(jù)專業(yè)人士報(bào)告,先進(jìn)封裝對全球芯片生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要,對于三星、臺積電、英特爾吸引力越來越大。

與晶圓廠不同,它每單位所需的資本支出要少得多,因此,它將在未來十年內(nèi)吸引包括 TSMC(臺積電), Samsung Electronics (三星), Intel Corporation(英特爾) 在內(nèi)的主要參與者的大量投資。

根據(jù)該報(bào)告,2021 年,先進(jìn)封裝資本支出前五名的公司分別為英特爾(35 億美元)、臺積電(30.49 億美元)、日月光(20 億美元)、三星(15 億美元)和安靠(7.8 億美元)。這五大主要企業(yè)在開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)和解決方案方面擁有全球 90% 以上的投資。

雖然英特爾在資本支出方面處于領(lǐng)先地位,但 TSMC 通過集成其先進(jìn)的制造工藝節(jié)點(diǎn)和 3D Fabric 系列堆疊和封裝技術(shù)而超越了其他所有人。

該報(bào)告研究認(rèn)為,未來先進(jìn)封裝市場前景廣闊,各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的封裝工藝市場需求將全面增長,2021 年封裝市場市場份額不到 30 億美元,預(yù)計(jì) 2027 年封裝市場將接近 80 億美元。

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關(guān)鍵詞:三星,臺積電,英特爾,封裝

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