5 月 24 日消息，據(jù)專業(yè)人士報(bào)告，先進(jìn)封裝對全球芯片生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要，對于三星、臺積電、英特爾吸引力越來越大。
與晶圓廠不同，它每單位所需的資本支出要少得多，因此，它將在未來十年內(nèi)吸引包括 TSMC（臺積電), Samsung Electronics (三星), Intel Corporation（英特爾） 在內(nèi)的主要參與者的大量投資。
根據(jù)該報(bào)告，2021 年，先進(jìn)封裝資本支出前五名的公司分別為英特爾（35 億美元）、臺積電（30.49 億美元）、日月光（20 億美元）、三星（15 億美元）和安靠（7.8 億美元）。這五大主要企業(yè)在開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)和解決方案方面擁有全球 90% 以上的投資。
雖然英特爾在資本支出方面處于領(lǐng)先地位，但 TSMC 通過集成其先進(jìn)的制造工藝節(jié)點(diǎn)和 3D Fabric 系列堆疊和封裝技術(shù)而超越了其他所有人。
該報(bào)告研究認(rèn)為，未來先進(jìn)封裝市場前景廣闊，各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的封裝工藝市場需求將全面增長，2021 年封裝市場市場份額不到 30 億美元，預(yù)計(jì) 2027 年封裝市場將接近 80 億美元。
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