IT之家 5 月 27 日消息，此前榮耀官方已經(jīng)宣布將在 5 月 30 日發(fā)布榮耀 70 系列手機(jī)新品。現(xiàn)在榮耀 70 Pro 天璣 8000 芯片版工程機(jī)跑分曝光，搭載了 12GB 內(nèi)存，預(yù)裝了基于 Android 12 的 Magic UI 6.0 系統(tǒng)。
榮耀 70 Pro 手機(jī)單核 819 分，多核 3303 分。作為對比，榮耀 60 Pro 跑分為單核 822 分，多核 2989 分。
▲ 榮耀 70 Pro 跑分
▲ 榮耀 60 Pro 跑分
此前爆料稱，榮耀 70 Pro 搭載天璣 8000，榮耀 70 Pro+ 搭載天璣 9000。另有爆料稱，榮耀 70 將搭載驍龍 778G Plus 處理器。榮耀 70 支持 66W 快充，榮耀 70 Pro 和榮耀 70 Pro+ 支持 100W 快充。
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