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小芯片設(shè)計立功,消息稱 AMD X670 芯片組成本比 X570 低

2022/6/2 17:06:52 來源:IT之家 作者:孤城 責(zé)編:孤城

IT之家 6 月 2 日消息,據(jù)“摩爾定律已死” 消息,AMD AM5 平臺的新旗艦 X670 (E) 芯片組將采用兩個小芯片(chiplet)設(shè)計,但其總成本仍將低于老款 X570 芯片組。這可能意味著,采用單個小芯片設(shè)計的 B650 主板將會有更高的性價比。

該爆料者稱,X670 芯片組采用了兩個 Prom21 小芯片設(shè)計,其成本低于一個 X570 芯片組。但是,由于 X670 主板將提供 PCIe 5.0 和 DDR5 等新技術(shù)的支持,其他物料成本會有所上升。

IT之家了解到,全新 AMD Socket AM5 平臺的新插座采用 1718 針 LGA 設(shè)計,支持高達(dá) 170W TDP 的處理器、雙通道 DDR5 內(nèi)存和新的 SVI3 電源基礎(chǔ)架構(gòu)。AMD Socket AM5 還具有 PCIe 5.0 通道,最多可達(dá) 24 條。

AM5 系列主板分為三個等級:

X670 Extreme:為兩根顯卡插槽和一根存儲器插槽提供 PCIe5.0 支持,帶來強(qiáng)大的連接性能和更高的超頻性能

? X670:為一根存儲器插槽和一根顯卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中顯卡插槽支持 PCIe5.0 為可選項),專為發(fā)燒友超頻設(shè)計

B650:擁有支持 PCIe 5.0 的存儲器插槽, 專為高性能用戶設(shè)計,

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