IT之家 6 月 2 日消息，據(jù)“摩爾定律已死” 消息，AMD AM5 平臺的新旗艦 X670 (E) 芯片組將采用兩個小芯片（chiplet）設(shè)計，但其總成本仍將低于老款 X570 芯片組。這可能意味著，采用單個小芯片設(shè)計的 B650 主板將會有更高的性價比。
該爆料者稱，X670 芯片組采用了兩個 Prom21 小芯片設(shè)計，其成本低于一個 X570 芯片組。但是，由于 X670 主板將提供 PCIe 5.0 和 DDR5 等新技術(shù)的支持，其他物料成本會有所上升。
IT之家了解到，全新 AMD Socket AM5 平臺的新插座采用 1718 針 LGA 設(shè)計，支持高達(dá) 170W TDP 的處理器、雙通道 DDR5 內(nèi)存和新的 SVI3 電源基礎(chǔ)架構(gòu)。AMD Socket AM5 還具有 PCIe 5.0 通道，最多可達(dá) 24 條。
AM5 系列主板分為三個等級：
? X670 Extreme：為兩根顯卡插槽和一根存儲器插槽提供 PCIe5.0 支持，帶來強(qiáng)大的連接性能和更高的超頻性能
? X670：為一根存儲器插槽和一根顯卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中顯卡插槽支持 PCIe5.0 為可選項），專為發(fā)燒友超頻設(shè)計
? B650：擁有支持 PCIe 5.0 的存儲器插槽, 專為高性能用戶設(shè)計，
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