IT之家 6 月 10 日消息，據(jù)芯?？萍枷?，筆電的觸控板設(shè)計(jì)歷經(jīng)三代技術(shù)變革。第一代產(chǎn)品采用獨(dú)立機(jī)械按鍵、單點(diǎn)觸控。第二代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)模塊一體化、多點(diǎn)觸控。第三代產(chǎn)品進(jìn)一步升級(jí)模塊一體化和多點(diǎn)觸控，同時(shí)實(shí)現(xiàn)壓力感應(yīng)和觸控反饋，能夠通過精準(zhǔn)感應(yīng)按壓力實(shí)現(xiàn)三維壓感交互，并被 MacBook 系列從 2015 年一直沿用至今。
芯?？萍棘F(xiàn)已率先推出國產(chǎn)筆電壓力觸控板 HapticPad 解決方案。據(jù)介紹，此次針對(duì)筆電市場(chǎng)推出的 HapticPad 解決方案，采用的“壓阻薄膜 + 線性馬達(dá)”技術(shù)方案，相較蘋果采用“應(yīng)變片 + 線性馬達(dá)”的技術(shù)方案，在確保壓力檢測(cè)精度、多級(jí)壓力支持、高靈敏觸控反饋及超薄結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的性能基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、安裝更加簡單。
IT之家了解到，目前，芯?？萍?HapticPad 產(chǎn)品已在客戶端實(shí)現(xiàn)商用。
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