6 月 10 日，據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道，日本富士膠片控股計劃增產(chǎn)半導(dǎo)體材料，強(qiáng)化中國臺灣地區(qū)和美國工廠的生產(chǎn)設(shè)備，以提升半導(dǎo)體基板研磨劑等的產(chǎn)能，預(yù)定到 2023 年度 (至 2024 年 3 月) 的兩年期間將投資 900 億日元（約 45 億元人民幣），投資規(guī)模約為過去兩年的兩倍。
增產(chǎn)項(xiàng)目主要為用于半導(dǎo)體基板研磨的化學(xué)機(jī)械研磨液 (CMP Slurry)、以及微影制程所使用的顯影劑等。相關(guān)投資除了用于生產(chǎn)設(shè)備的強(qiáng)化之外，也會投入研究開發(fā)用途。
在美國亞利桑那州工廠所進(jìn)行的化學(xué)機(jī)械研磨液等生產(chǎn)，也將擴(kuò)大廠區(qū)范圍并且蓋全新廠房，以提升生產(chǎn)能力。
全球的半導(dǎo)體需求持續(xù)向上攀高，該公司目標(biāo)在 2030 年度，半導(dǎo)體材料部門的營收要達(dá)到 4000 億日元（約 200 億元人民幣），這個數(shù)字是目前的 2.7 倍。
富士膠片有生產(chǎn) 6 種半導(dǎo)體材料，于日本、中國臺灣地區(qū)、美國、南韓和歐洲共設(shè)有 11 個生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)；其中在美國和中國臺灣地區(qū)市場由于半導(dǎo)體生產(chǎn)急速擴(kuò)張，富士膠片為因應(yīng)需求，也急于擴(kuò)大半導(dǎo)體材料的供應(yīng)能力。
富士膠片的中期經(jīng)營計劃即將在 2023 年度結(jié)束，最后一年的目標(biāo)是要讓半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的營收達(dá)到 1500 億日元（約 75 億元人民幣）。于 2021 年度，該公司相關(guān)營收年增 23% 至 1467 億日元，已幾乎達(dá)標(biāo)，如今透過投資金額提升，營收也可望進(jìn)一步上揚(yáng)。
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