IT之家 6 月 16 日消息，SEMI 最新報(bào)告顯示，繼 2021 年增長(zhǎng)了 7% 之后，今年全球晶圓廠產(chǎn)能將增長(zhǎng) 8%。預(yù)計(jì) 2023 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng) 6%。
IT之家了解到，SEMI 表示，晶圓廠設(shè)備上一次出現(xiàn) 8% 的年同比增長(zhǎng)率是在 2010 年，當(dāng)時(shí)每月產(chǎn)能為 1600 萬(wàn)片晶圓（8 英寸等效），大約是 2023 年預(yù)計(jì)每月 2900 萬(wàn)片晶圓（8 英寸等效）的一半。
報(bào)告指出，2022 年，超過 85% 的設(shè)備支出將來自 158 家工廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增長(zhǎng)，隨著已知的 129 家 Fab 廠和產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，預(yù)計(jì)明年這一比例將降至 83%。
此外，SEMI 稱 2022 年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將比去年同期增長(zhǎng) 20%，創(chuàng)下 1090 億美元（約 7303 億元人民幣）的歷史新高，這是繼 2021 年增長(zhǎng) 42% 后，全球晶圓廠設(shè)備支出將連續(xù)第三年增長(zhǎng)。
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