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AMD 銳龍 7000 系列臺式機(jī) CPU 和 AM5 主板將于 9 月 15 日發(fā)售

2022/6/18 0:16:02 來源:IT之家 作者:問舟 責(zé)編:問舟

IT之家 6 月 18 日消息,AMD 在某場線下活動中確認(rèn),下一代 Ryzen 7000 臺式機(jī) CPU 和 AM5 主板將于 9 月 15 日全面上市。這正好趕上 AMD 之前為其下一代處理器預(yù)熱時說的 2022 年秋季。

AMD Ryzen 7000 處理器將采用全新的 Zen 4 核心架構(gòu),這將是一次全面的架構(gòu)調(diào)整,新一代 CPU 將保留多芯片設(shè)計(jì)以及多核心設(shè)計(jì)。

雖然 AMD 尚未確認(rèn)任何規(guī)格,但此前已經(jīng)在臺北電腦展上透露了一些信息。新一代 Ryzen 7000 CPU 將使用兩個基于臺積電 5nm 工藝的 Zen 4 CCD(核心復(fù)雜芯片)和一個在臺積電 6nm 工藝制造的  I / O 芯片(IOD)。

AMD Ryzen Zen 4 臺式機(jī) CPU 預(yù)期功能:

  • 多達(dá) 16 個 Zen 4 核心和 32 個線程

  • 單線程性能提升超過 15%

  • 全新 Zen 4 CPU 內(nèi)核(IPC / 架構(gòu)改進(jìn))

  • 全新臺積電 5nm 工藝節(jié)點(diǎn),6nm IOD

  • 支持帶 LGA1718 插座的 AM5 平臺

  • 雙通道 DDR5 內(nèi)存支持

  • 28 個 PCIe 通道(CPU 專用)

  • 105-120W TDP(上限范圍~170W)

下一代基于 Zen 4 的 Ryzen 桌面 CPU 代號為 Raphael,將取代基于 Zen 3 的 Ryzen 5000 系列 Vermeer 桌面 CPU。

IT之家了解到,AMD 聲稱,其配備 Zen 4 內(nèi)核的 Ryzen 7000 臺式機(jī) CPU 將比 Zen 3 提供超過 15% 的單線程性能提升,并可達(dá)到全核 5GHz 的主頻。

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