IT之家 6 月 18 日消息，AMD 在某場線下活動中確認(rèn)，下一代 Ryzen 7000 臺式機(jī) CPU 和 AM5 主板將于 9 月 15 日全面上市。這正好趕上 AMD 之前為其下一代處理器預(yù)熱時說的 2022 年秋季。
AMD Ryzen 7000 處理器將采用全新的 Zen 4 核心架構(gòu)，這將是一次全面的架構(gòu)調(diào)整，新一代 CPU 將保留多芯片設(shè)計(jì)以及多核心設(shè)計(jì)。
雖然 AMD 尚未確認(rèn)任何規(guī)格，但此前已經(jīng)在臺北電腦展上透露了一些信息。新一代 Ryzen 7000 CPU 將使用兩個基于臺積電 5nm 工藝的 Zen 4 CCD（核心復(fù)雜芯片）和一個在臺積電 6nm 工藝制造的 I / O 芯片（IOD）。
AMD Ryzen Zen 4 臺式機(jī) CPU 預(yù)期功能：
多達(dá) 16 個 Zen 4 核心和 32 個線程
單線程性能提升超過 15%
全新 Zen 4 CPU 內(nèi)核（IPC / 架構(gòu)改進(jìn)）
全新臺積電 5nm 工藝節(jié)點(diǎn)，6nm IOD
支持帶 LGA1718 插座的 AM5 平臺
雙通道 DDR5 內(nèi)存支持
28 個 PCIe 通道（CPU 專用）
105-120W TDP（上限范圍~170W）
下一代基于 Zen 4 的 Ryzen 桌面 CPU 代號為 Raphael，將取代基于 Zen 3 的 Ryzen 5000 系列 Vermeer 桌面 CPU。
IT之家了解到，AMD 聲稱，其配備 Zen 4 內(nèi)核的 Ryzen 7000 臺式機(jī) CPU 將比 Zen 3 提供超過 15% 的單線程性能提升，并可達(dá)到全核 5GHz 的主頻。
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