知名咨詢公司麥肯錫日前指出,由于汽車芯片短缺難以在短期內(nèi)解決,面對供應(yīng)鏈持續(xù)動蕩,整車企業(yè)應(yīng)積極考慮調(diào)整經(jīng)營戰(zhàn)略。
麥肯錫分析稱,此前流行的準(zhǔn)時制造(JIT)模式難以適應(yīng)半導(dǎo)體供應(yīng)現(xiàn)狀,半導(dǎo)體元器件從下訂到交貨間隔至少為四個月,如果晶圓廠沒有多余產(chǎn)能,甚至可能周期長達(dá) 18 個月,整車廠商不得不訂購較實(shí)際產(chǎn)量更高的半導(dǎo)體元器件,以保障庫存處于安全水平,過剩訂單在整個產(chǎn)業(yè)鏈上形成“牛鞭效應(yīng)”,進(jìn)一步加劇了本已緊張的成熟制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)短缺。
為此,部分整車廠與 Tier1 供應(yīng)商已建立跨部門團(tuán)隊,由采購、供應(yīng)鏈管理、銷售人員組成,打通企業(yè)內(nèi)部信息流動,解決短期供貨問題。
除此之外,麥肯錫建議整車廠應(yīng)制定更為完善周全的中長期技術(shù)規(guī)劃,細(xì)化其半導(dǎo)體器件需求,并基于這一規(guī)劃進(jìn)行有針對性的產(chǎn)品開發(fā),如擴(kuò)大認(rèn)證產(chǎn)品名單,提高分立器件在不同車型上的通用度。
而在短期內(nèi),麥肯錫建議加強(qiáng)供應(yīng)鏈數(shù)字化改造,提高信息在整車廠與供應(yīng)商之間流動的透明度與效率,通過數(shù)據(jù)挖掘制定更好的商業(yè)策略,實(shí)現(xiàn)供需匹配動態(tài)優(yōu)化。
麥肯錫還建議,基于共享的長期需求規(guī)劃,整車廠還可以與供應(yīng)商聯(lián)合投資成熟制程晶圓廠,或共同設(shè)計半導(dǎo)體元器件,從而分擔(dān)財務(wù)成本與風(fēng)險,提高利潤率,早期應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)。
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