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IT之家 6 月 20 日消息，臺積電在 6 月 16 日的技術研討會上透露，到 2025 年，其成熟和專業(yè)節(jié)點的產能將擴大約 50%。該計劃包括在中國大陸、中國臺灣、日本建設大量新晶圓廠。此舉將進一步加劇臺積電與格芯、聯(lián)電、中芯國際等芯片代工廠商之間的競爭。
近年來，各種計算和智能設備的需求激增，引發(fā)了全球芯片供應危機，進而影響到汽車、消費電子、PC 和眾多相鄰行業(yè)。
臺積電表示，現(xiàn)代智能手機、智能家電和個人電腦已經使用了數(shù)十種芯片和傳感器，而這些芯片的數(shù)量（和復雜性）只會越來越多。此外，智能汽車芯片市場即將爆發(fā)，汽車已經使用了數(shù)百個芯片，預計幾年后每輛車的芯片數(shù)量將達到 1,500 顆左右。
為此，臺積電將在四個新制造設施上投資，在未來三年內將成熟 / 專業(yè)化產能提高 50%：
日本熊本的 Fab 23 Phase 1
中國臺灣臺南的 Fab 14 Phase 8
中國臺灣高雄的 Fab 22 Phase 2
中國大陸南京的 Fab 16 Phase 1B
IT之家了解到，臺積電還在 2022 年技術研討會上介紹了關于未來先進制程的信息，N3 工藝將于 2022 年內量產，后續(xù)還有 N3E、N3P、N3X 等，N2（2nm）工藝將于 2025 年量產。
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