IT之家 6 月 22 日消息，去年 11 月，聯(lián)發(fā)科推出了其首款 4nm 旗艦芯片組天璣 9000。今日，官方推出了該芯片組的小升級版 —— 天璣 9000+。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的介紹，天璣 9000+ 采用 Arm 的 v9 CPU 架構(gòu)與 4nm 八核工藝，CPU 性能提升了 5%，GPU 性能提升了 10%。
Cortex-X2 大核的頻率由天璣 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz，還有三個 Cortex-A710 內(nèi)核和四個 Cortex-A510 內(nèi)核，并配備 Arm Mali-G710 MC10 圖形處理器。
除此之外，天璣 9000+ 的其余硬件參數(shù)與天璣 9000 相同，看起來只是小幅提升，并沒有驍龍 8 Gen 1 到驍龍 8 + Gen 1 提升那么明顯。
天璣 9000+ 支持 LPDDR5X 內(nèi)存，速率可達 7500Mbps。采用旗艦級 18 位 HDR-ISP 圖像信號處理器，可實現(xiàn)三個攝像頭同時拍攝 HDR 視頻，同時擁有低功耗表現(xiàn)。搭載聯(lián)發(fā)科第五代 Al 處理器 APU，內(nèi)置 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器，符合新一代 3GPP R16 5G 標(biāo)準(zhǔn)，支持 Sub-6GHz 5G 全頻段網(wǎng)絡(luò)。
無線網(wǎng)絡(luò)與音頻技術(shù)方面，天璣 9000+ 支持時延更低的 Wi-Fi 和藍牙技術(shù)，包括藍牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、藍牙 LEAudio（可提供雙鏈路真無線立體聲支持）、北斗 III 代-B1C GNSS。
IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科表示，使用天璣 9000+ 的手機將于 2022 年第三季度上市。
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