IT之家 6 月 23 日消息，今日，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報告稱，2022 年全球晶圓代工產(chǎn)能同比增長約 14%，其中八英寸產(chǎn)能因擴(kuò)產(chǎn)較不符合成本效益，增幅遠(yuǎn)低于整體產(chǎn)業(yè)平均，同比增長約 6%，而十二英寸同比增幅則為 18%。
IT之家了解到，報告指出，其中十二英寸新增產(chǎn)能當(dāng)中約 65% 為成熟制程（28nm 及以上），該制程產(chǎn)能年增率達(dá) 20%，2022 年各晶圓代工廠多半將擴(kuò)產(chǎn)重心放置于十二英寸晶圓產(chǎn)能，且以成熟制程為主軸，而主要擴(kuò)產(chǎn)動能來自于臺積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團(tuán)（HuaHong Group）旗下 HHGrace，以及合肥晶合集成（Nexchip）。
此外，TrendForce 集邦咨詢調(diào)查顯示，2021~2024 年全球晶圓代工產(chǎn)能年復(fù)合增長率達(dá) 11%，其中 28nm 產(chǎn)能在 2024 年將達(dá)到 2022 年的 1.3 倍，是成熟制程擴(kuò)產(chǎn)最積極的制程節(jié)點(diǎn)，預(yù)期有更多特殊制程應(yīng)用將往 28nm 轉(zhuǎn)進(jìn)，且 2021~2024 年全球 28nm（含）以上成熟制程產(chǎn)能將穩(wěn)定維持 75~80% 比重，顯示布局成熟制程特殊工藝市場潛力與重要性。
▲ 圖源：TrendForce 集邦咨詢
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