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消息稱聯(lián)發(fā)科新款天璣 8 系芯片將于今年底發(fā)布

2022/7/1 21:20:42 來源:IT之家 作者:瀟公子 責編:瀟公子

IT之家 7 月 1 日消息,此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 9000 芯片,隨后又發(fā)布了天璣 8000、天璣 8100 芯片,而近期聯(lián)發(fā)科新的天璣 9000 + 芯片推出,預計將在 2022 年 Q3 正式上市。

此前一些用戶對天璣 8100 芯片的表現(xiàn)感到興奮,認為天璣 8100 平臺性能釋放不錯,主流游戲都可以絲滑運行,功耗也在合理的位置。意味著這款芯片在一定程度上做到了性能和功耗平衡。

現(xiàn)在新的爆料顯示,除了 Q3 季度上市的天璣 9000 + 芯片外,聯(lián)發(fā)科新款天璣 8 系芯片也要來了。據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱,天璣 8 系迭代新平臺暫定年底發(fā)布,參數(shù)方面非常好看。不過具體參數(shù)還有待曝光。

據(jù)聯(lián)發(fā)科資料,天璣 8100 采用臺積電 5nm 制程,CPU 部分包含 4 個 2.85GHz A78 核心 + 4 個 2.0GHz A55 核心,GPU 為 Mali-G610,采用自研 APU 580 架構。APU 2x 性能核心主頻提升 25%,GPU 主頻提升 20%,支持 FHD+ 168Hz、 WQHD+ 120Hz 屏幕。

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關鍵詞:芯片,聯(lián)發(fā)科,天璣8100
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