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用上 DDR5 內(nèi)存,英特爾 i7-13700K 多核跑分提高 19%

2022/7/24 16:58:29 來(lái)源:IT之家 作者:汪淼 責(zé)編:汪淼
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IT之家 7 月 24 日消息,英特爾酷睿 i7-13700K 此前出現(xiàn)在了 Geekbench 上,搭配 32GB DDR4-3600 內(nèi)存,單核跑分 2090 分,多核跑分 16542 分。

今日,i7-13700K 的又一個(gè)跑分出現(xiàn)在 Geekbench,其他硬件不變,只是將內(nèi)存換成了 32GB DDR5-5200 規(guī)格,主板換成了支持 DDR5 內(nèi)存的相同型號(hào),多核跑分直接提高到了 19811,提升了 19% 左右。

跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示,i7-13700K 為 16 核 24 線程,即 8 大核 8 小核,主頻 3.4GHz,睿頻 5.3GHz,30MB 三級(jí)緩存。

IT之家了解到,此前 i5-13600K 也出現(xiàn)了類似的跑分結(jié)果,搭配 DDR5 內(nèi)存比 DDR4 的跑分提高了 11% 左右。外媒 VideoCardZ 對(duì)目前出現(xiàn)的 13 代酷睿跑分結(jié)果進(jìn)行了排名,搭配 DDR5 內(nèi)存的 i9-13900K 一騎絕塵。

英特爾 13 代酷睿將于下半年發(fā)布,英特爾現(xiàn)已確認(rèn)該系列處理器將采用 Intel 7 工藝,兩位數(shù)性能提升,最高 24 核 32 線程,即 8 大核 + 16 小核,擁有增強(qiáng)的超頻功能,與 12 代酷睿平臺(tái)兼容。英特爾合作廠商也會(huì)同步發(fā)布 Z790 主板,B760 和 H710 系列主板可能會(huì)在明年推出。

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