IT之家 7 月 26 日消息，高通此前發(fā)布了驍龍 780G 芯片，還有新的驍龍 7 Gen 1 芯片。小米 11 青春版首發(fā)獨(dú)占驍龍 780G 芯片，OPPO Reno 8 Pro 首發(fā)驍龍 7 Gen 1 芯片。不過(guò)，后發(fā)新機(jī)型數(shù)量寥寥。
消息稱(chēng)是三星工藝背鍋，微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，“一個(gè)驍龍 7 系新平臺(tái)測(cè)試中，采用臺(tái)積電 4nm 工藝”。
該博主還表示，明年中高端手機(jī)都是臺(tái)積電工藝，驍龍 7 系芯片也可以主打性能。預(yù)計(jì)高通將來(lái)會(huì)發(fā)布驍龍 7+ Gen 1 和驍龍 7 Gen 2 等迭代款芯片。
驍龍 7 Gen 1 芯片于今年 5 月發(fā)布，基于三星 4nm 工藝，包含四個(gè)主頻為 2.4GHz 的 Cortex-A710 內(nèi)核和四個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核。具有 Adreno 662 GPU，提供比其前身快 20% 的性能。還配備 X62 5G 調(diào)制解調(diào)器，能夠?qū)崿F(xiàn) 4.4Gbps 下載速度和雙 5G 連接。支持 WiFi-6E 和藍(lán)牙 5.3 以及 Snapdragon Sound 和 aptX 。該芯片組支持高達(dá) 16GB 的 LPDDR5 RAM。
《消息稱(chēng)驍龍 7 Gen 1/780G 芯片后續(xù)新機(jī)寥寥無(wú)幾：三星工藝背大鍋，驍龍 7 Gen 2 將轉(zhuǎn)臺(tái)積電》
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