IT之家 8 月 4 日消息，超能網(wǎng)已經(jīng)將一款疑似為 i9-13900 的英特爾 ES 版處理器開蓋，測(cè)量其芯片 die 尺寸為 257 mm2，比 12 代酷睿的大 49mm2。
IT之家曾報(bào)道，早在 6 月份，推特網(wǎng)友 @wnxod 曬出了 13 代酷睿 65W 處理器 i9-13900 的 CPU-Z 截圖。
如上圖所示，這款 i9-13900 仍為 ES 工程樣品，而且是 A0 步進(jìn)的早期版本，i9-13900 與旗艦的 i9-13900K 一樣都是 8 大核 + 16 小核的規(guī)格，32MB L2 緩存，36MB L3 緩存。
英特爾現(xiàn)已確認(rèn)該系列處理器將采用 Intel 7 工藝，兩位數(shù)性能提升，最高 24 核 32 線程，即 8 大核 + 16 小核，擁有增強(qiáng)的超頻功能，與 12 代酷睿平臺(tái)兼容。英特爾合作廠商也會(huì)同步發(fā)布 Z790 主板，B760 和 H710 系列主板可能會(huì)在明年推出。
據(jù) Videocarz 消息，英特爾第 13 代酷睿臺(tái)式機(jī)處理器系列將于 10 月（可能是 17 日）推出。
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