北京時間 8 月 4 日晚間消息，據(jù)報道，兩位知情人士今日稱，英特爾公司即將與意大利政府達(dá)成一項(xiàng)投資交易，在意大利建立一家先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和組裝廠，最初擬投資 50 億美元。
此次在意大利投資，也是英特爾今年早些時候宣布的一項(xiàng)更廣泛的投資計劃的一部分。當(dāng)時，英特爾宣布將投資約 880 億美元在歐洲擴(kuò)大產(chǎn)能。目前，英特爾正在努力降低對亞洲芯片進(jìn)口的依賴，并緩解供應(yīng)緊缺局面。
這兩位知情人士稱，意大利政府正在爭取于 8 月底之前與英特爾達(dá)成建廠協(xié)議，即趕在 9 月 25 日的全國大選之前。今年 3 月曾有知情人士稱，意大利政府計劃最多為英特爾建廠提供多達(dá)其投資額 40% 的資助。最初，英特爾計劃投資約 50 億美元。但隨著時間的推移，相信還會進(jìn)一步追加投資。
對此，意大利政府和英特爾均拒絕發(fā)表評論。
知情人士還稱，英特爾和意大利政府已將建廠地址基本鎖定在意大利的兩個地區(qū)，分別為皮埃蒙特（Piedmont）和威尼托（Veneto）。當(dāng)然，英特爾尚未做出最終的決定。在此之前，英特爾還考慮過倫巴第（Lombardy）、普利亞（Apulia）和西西里（Sicily）地區(qū)。
至于英特爾此次投資的總規(guī)模，以及意大利政府將如何為英特爾提供資助，目前尚不得而知。
今年 2 月，歐盟委員會公布了備受關(guān)注的歐盟《芯片法案》，計劃向新一代芯片工廠投資 430 億歐元（約合 490 億美元），以提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。這是一項(xiàng)多年期、大規(guī)模的投資計劃，旨在讓歐洲成為全球芯片制造行業(yè)的領(lǐng)跑者。其目標(biāo)是，到 2030 年將歐盟的芯片產(chǎn)能，從目前占全球的 10% 提高到 20%。
3 月，英特爾宣布，未來十年將沿著整個半導(dǎo)體價值鏈，在歐盟投資高達(dá) 800 億歐元。投資領(lǐng)域涵蓋芯片的研發(fā)、制造，以及先進(jìn)的封裝技術(shù)。第一階段的投資計劃包括，在德國投資 170 億歐元建立一座先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工廠，在法國創(chuàng)建一個新的研發(fā)和設(shè)計中心，并在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資研發(fā)、制造和代工服務(wù)。
到目前為止，意大利已決定在 2030 年之前撥出 41.5 億歐元，以吸引芯片制造商建廠，以及投資新技術(shù)。除了英特爾，意大利政府還在與法意意法半導(dǎo)體、美商休斯電子材料（MEMC Electronic Materials）、臺積電和 Tower Semiconductor 談判。
上個月，意法半導(dǎo)體與格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）簽署了一項(xiàng)協(xié)議，將在法國建立一家價值 57 億美元的芯片工廠。
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