IT之家 8 月 18 日消息，聯(lián)發(fā)科今天宣布，MediaTek 5G 平臺新品 T830 全新發(fā)布。作為高集成度系統(tǒng)單芯片，T830 采用 4nm 制程和 Arm Cortex-A55 四核 CPU。集成 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器，并支持 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)。
MediaTek T830 平臺采用高集成度緊湊型設(shè)計，不僅降低平臺整體功耗，還可以助力設(shè)備制造商降低開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、加速上市。T830 支持全頻段 Sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò)，提供高達 7Gbps 的 5G 速率，運營商可使用現(xiàn)有的蜂窩網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施來降低鋪設(shè)電纜或光纖的成本。T830 可應(yīng)用于打造簡單易用、更具有移動性和便攜性的小型 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，為終端用戶提供高速 5G 體驗。
IT之家獲悉，MediaTek T830 平臺是一個高集成度的系統(tǒng)單芯片（SoC），集成 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器并支持 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)。T830 采用了 Arm Cortex-A55 四核 CPU，搭載 Sub-6GHz 全頻段射頻收發(fā)器、GNSS 接收器和電源管理系統(tǒng)，內(nèi)置硬件級的 MediaTek 網(wǎng)絡(luò)加速引擎（Network Processing Unit）和 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)加速引擎（Wi-Fi Offload Engine），可在不增加 CPU 負(fù)載的前提下，為 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)揭蕴W(wǎng)或 Wi-Fi 提供千兆級的吞吐性能。T830 還支持 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)以降低 5G 通信功耗，提供高性能、高速、高能效的通信解決方案。
廠商可以將 T830 與 MediaTek Filogic 無線連接解決方案進行組合搭配：針對 5G 固定無線接入（FWA）設(shè)備，T830 可以與 Filogic 680（三頻 4x4 Wi-Fi 7）搭配使用；針對 5G 移動熱點設(shè)備，T830 可以與 Filogic 380（雙頻 2x2 Wi-Fi 7）搭配使用。這些解決方案均支持 Wi-Fi 7 的先進特性，例如 MLO 多鏈路操作（Multi-Link Operation）和 320MHz 寬信道支持。
MediaTek T830 平臺的特性還包括：
T830 搭載的 MediaTek M80 調(diào)制解調(diào)器支持 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，可根據(jù) 5G 網(wǎng)絡(luò)環(huán)境優(yōu)化工作模式，降低 5G 通信功耗。
M80 調(diào)制解調(diào)器支持 5G NSA / SA 組網(wǎng)，可支持 FDD 和 TDD 混合模式的 5G FR 四載波聚合。
可支持 5G 雙卡雙待（DSDS）功能。
接口方面，T830 支持 3 個 PCI-Express、USB 3.2、速率高達 10GbE 的兩個 USXGMII 接口，并通過 PCM / SPI 接口支持 RJ11 電話線。
支持 3D Graphic 和顯示驅(qū)動。
支持 RDK-B、prplOS 和 OpenSync 等開源軟件，符合運營商的開放操作系統(tǒng)框架規(guī)范
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