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IT之家 8 月 28 日消息，榮耀新的折疊屏手機(jī)和 Magic UI 系統(tǒng)大版本也將在今年底發(fā)布?，F(xiàn)在榮耀新手機(jī)的配置得到進(jìn)一步更新。
據(jù)微博博主 @旺仔百事通 爆料，榮耀 Magic V2 折疊屏和 Magic 5 / Pro 系列均搭載驍龍 8 Gen 2 芯片，其中 Magic V2 折疊屏先發(fā)布，預(yù)計(jì)將在今年底前與大家見面。
IT之家獲悉，根據(jù)高通驍龍峰會(huì)日程，驍龍 8 Gen 2 芯片預(yù)計(jì)將在今年 11 月份發(fā)布，并且采用臺(tái)積電 4nm 工藝。
此前爆料稱，榮耀 Magic V2 折疊屏和 Magic UI 7.0 將在今年 12 月發(fā)布。榮耀 CEO 趙明此前透露，在接下來的 Magic UI 7 中榮耀會(huì)帶來更多關(guān)于跨設(shè)備互聯(lián)以及全場(chǎng)景功能。
榮耀接下來發(fā)布的折疊屏新機(jī)將會(huì)采用大電池設(shè)計(jì)。新機(jī)將采用雙電芯充電方案，兩塊電池的容量分別是 2030mAh 與 2870mAh，典型值將達(dá)到了 5000mAh，將是今年折疊屏手機(jī)中最大的一個(gè)。
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