IT之家 9 月 5 日消息，利揚(yáng)芯片發(fā)布公告，公司近期已完成全球首顆北斗短報(bào)文 SoC 芯片的測(cè)試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段，公司為該芯片獨(dú)家提供晶圓級(jí)測(cè)試服務(wù)。
利揚(yáng)芯片表示，此次，公司已經(jīng)成功完成北斗短報(bào)文 SoC 芯片的測(cè)試方案的研發(fā)，該測(cè)試方案提供導(dǎo)航衛(wèi)星模擬信號(hào)，能模擬提供 3 顆 BDS B1 衛(wèi)星 + 3 顆 GPS L1C / A 衛(wèi)星信號(hào) (衛(wèi)星信號(hào)強(qiáng)度-133dBm，動(dòng)態(tài)場(chǎng)景速度不高于 2m / S)，能夠?qū)Σ煌δ艿谋倍穼?dǎo)航芯片的射頻和基帶功能進(jìn)行全面測(cè)試，同時(shí)可滿足民用全球多模多頻芯片的測(cè)試需求。公司通過模擬北斗衛(wèi)星信號(hào)對(duì)芯片的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，包含信號(hào)接收、差分增強(qiáng)、組合導(dǎo)航功能、AGNSS 功能、首次定位時(shí)間、靈敏度、精度、多音干擾消除、功耗等; 另外，在射頻部分對(duì)芯片的多頻點(diǎn)并行接收，中頻 I / Q 輸出，ADC 采樣性能進(jìn)行分析與評(píng)價(jià)。
IT之家獲悉，今年 7 月底，中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室發(fā)布消息稱，中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)有限公司、中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司以及國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商，聯(lián)合完成了國(guó)內(nèi)首顆手機(jī)北斗短報(bào)文通信射頻基帶一體化芯片（簡(jiǎn)稱“短報(bào)文芯片”）研制，實(shí)現(xiàn)了大眾智能手機(jī)衛(wèi)星通信能力。
短報(bào)文芯片可以集成到智能手機(jī)內(nèi)，有助于短報(bào)文功能在大眾消費(fèi)領(lǐng)域推廣。預(yù)計(jì)首批支持北斗短報(bào)文通信功能的手機(jī)產(chǎn)品將于 2022 年內(nèi)上市。北斗作為全球四大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)之一，也是目前唯一具備短報(bào)文通信功能的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。
據(jù)悉，該短報(bào)文芯片攻克多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了“不換卡、不換號(hào)、不增加外設(shè)”的大眾手機(jī)“一號(hào)雙網(wǎng)”設(shè)計(jì)，首次實(shí)現(xiàn)大眾智能手機(jī)衛(wèi)星通信能力，有效解決“不在服務(wù)區(qū)”的困擾。
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