IT之家 9 月 26 日消息,據(jù)臺灣工商時報報道,自動駕駛及電動車等市場持續(xù)引領(lǐng)車用電子市場大幅成長,聯(lián)發(fā)科在車用市場布局終于傳出戰(zhàn)果。
法人指出,聯(lián)發(fā)科車用 5G 數(shù)據(jù)芯片已經(jīng)成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應(yīng)鏈,從今年下半年將開始逐步量產(chǎn)出貨,預(yù)計明年出貨動能有望更加顯著。
雖然目前占營收比重相當有限,但顯示聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品已經(jīng)成功在前裝車用零組件供應(yīng)鏈打開市場,后續(xù)有望攻入自動駕駛市場,逐步擴大業(yè)績動能。
法人指出,聯(lián)發(fā)科目前先行以 5G 數(shù)據(jù)芯片整合車聯(lián)網(wǎng)及車用通訊娛樂系統(tǒng)等車用產(chǎn)品線,將在下半年開始逐步量產(chǎn)出貨。
聯(lián)發(fā)科在車用產(chǎn)品線耕耘至少已經(jīng)有五年左右的時間,并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單,作為聯(lián)發(fā)科進軍車用市場的灘頭堡。供應(yīng)鏈預(yù)期,目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與更多全球一線車廠及車用零組件大廠合作,不論是汽車業(yè)界及聯(lián)發(fā)科等都不會讓高通在車用芯片領(lǐng)域獨占。
IT之家了解到,報道稱,聯(lián)發(fā)科在今年年中就透露,5G 芯片已經(jīng)成功打入車用供應(yīng)鏈,通過整合成車聯(lián)網(wǎng)芯片模式出貨,主要以 Sub-6 頻段為主要出貨產(chǎn)品,后續(xù)有望以毫米波(mmWave)頻段的 5G 產(chǎn)品線出貨,且除了 5G 芯片之外,4G 芯片也將鎖定主流汽車市場,后續(xù)出貨動能有望逐步成長。
法人指出,聯(lián)發(fā)科車用產(chǎn)品線及特殊應(yīng)用芯片(ASIC)目前占營收比重合計僅不到 5%,在車用產(chǎn)品開始放量出貨后,有機會成長個位數(shù)百分比,雖然占營收比重仍不顯著,但未來若有望以自駕技術(shù)攻入車廠,屆時營收將有機會快速拉升。
聯(lián)發(fā)科近期股價表現(xiàn)受大盤沖擊及近期消費性需求低迷影響,24 日股價下跌 1.86%至 580 新臺幣,跌破近期低點,且已經(jīng)回落 2020 年 9 月位階,三大法人一共賣超 593 張,連續(xù)四個交易日賣超。
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